7月20日晚，杭电股份公告称，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28.8亿元，扣除发行费用后拟投资于以下项目：光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发与制造超级工厂建设项目和年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目。
本次向特定对象发行的背景
1、光通信产业升级促进需求结构变化，国内光纤预制棒产业迎来新机遇信息网络基础设施作为数字经济的核心底座，对实体经济发展和产业创新升级的支撑作用持续增强，我国已建成全球规模最大、覆盖最广、技术领先的网络基础设施。同时随着生成式人工智能的快速迭代和大模型的不断普及，算力资源已经成为支撑人工智能持续发展的关键基石，而算力数据中心及其数据传输网络，作为算力资源的核心承载平台，正在迎来迅猛的发展浪潮。面对算力发展趋势，国内外主要云服务厂商正在对算力数据中心相关建设进行持续高强度投入。
信息网络基础设施和生成式人工智能的进一步发展及算力数据中心的持续建设，将对光纤光缆产业产生深远的结构性影响。光纤预制棒处于光纤光缆产业链最上游，拥有极高的行业准入门槛。在国家产业政策的持续引导与支持下，国内光纤光缆行业整体向高附加值、高技术壁垒方向转型升级，光纤预制棒产业得以快速发展，而下游人工智能、信息网络基础设施等产业规模的持续扩容产业需求结构的不断变化，亦给光纤预制棒产业带来全新增长机遇。
2、下游算力需求释放，打开高端铜箔增量市场
随着人工智能（AI）、大数据、云计算等新一代信息技术的飞速发展，尤其是以ChatGPT为代表的生成式AI的兴起，全球对于算力的需求呈指数级增长，AI产业进入推理商业化落地阶段，大模型训练与推理带动全球云服务商资本支出持续走高，AI服务器、高速交换机等算力基础设施部署量大幅提升。算力基础设施（如AI服务器、高性能数据中心）的建设直接拉动了高端印制电路板（PCB）的需求。作为PCB的关键基材，高端电子电路铜箔（特别是极薄铜箔、高频高速铜箔）市场需求爆发，迎来了前所未有的市场增长期。PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用。PCB铜箔位于PCB产业链的上游。依托人工智能算力设备等下游产业的蓬勃发展，高端电子电路铜箔市场规模持续扩容，叠加国内产业链自主替代进程不断推进，本土厂商市场份额具备充足提升空间。
3、公司有待优化资本结构，助力业务持续增长
近年来，伴随公司业务不断发展，公司资产负债率维持较高水平。2023年至2025 年各期末公司资产负债率分别为69.75%、69.21%、72.02%。公司的流动比率和速动比率处于相对较低水平。公司有着改善流动性指标，提高公司生产经营抗风险能力的内在需求。
本次向特定对象发行的目的
1、把握新兴产业上行机遇，增扩核心产品份额拓展增长空间当前AI算力基建带动算力光网、高速PCB需求持续爆发，光纤预制棒作为光通信产业链最上游核心原料，供应缺口明显；PCB铜箔是CCL及PCB制造的核心原材料，赛道长期成长确定性强。本次募集资金投向项目可以精准匹配下游人工智能、算力网络产业增长需求，不断提升公司核心产品市场份额，把握下游行业上行机遇，全面提升公司整体营收与盈利规模。
2、构建光通信产业链一体化平台，强化高端铜箔布局
公司将光通信业务与铜箔业务打造为驱动未来增长的两大战略支柱，共同构建协同共生、螺旋上升的业务生态。通过实施本次项目，一方面公司持续搭建光纤预制棒、石英母材与新型光纤的研发与制造平台，释放光纤预制棒等核心产品产能，不断优化光通信“光棒—光纤—光缆”一体化产业链，提升供应链稳定性，实现整体成本管控目标，提升光通信板块整体毛利率。另一方面公司进一步强化在高端铜箔领域的布局。中国电子电路铜箔行业正迎来技术升级与高端化发展的关键时期，随着下游应用领域对材料性能要求的不断提升，高频高速铜箔、极薄铜箔等高端产品将成为行业发展的重点方向。通过本项目，公司可以有效提升铜箔产能，同时适应市场环境的变化，满足市场需求，进一步提升公司的产品质量和技术竞争力。
3、优化资本结构，筑牢经营资金根基
伴随公司业务持续开拓，业务规模不断增长，公司资金需求逐步增加。借助向特定对象发行股份募集资金，可大幅减少有息负债规模，缓解项目大额资本开支带来的现金流压力，优化资产负债率与流动比率等财务指标，改善公司流动性与偿债能力，有效控制财务风险，为公司长期稳健经营筑牢经营资金根基。
消息来源：杭电股份