近日，工业和信息化部科技司公示第二批工业和信息化部重点培育中试平台初步名单，全国仅 6 家集成电路领域中试平台入选，广东佛智芯微电子有限公司承担的玻璃基芯片板级封装中试平台成功上榜。此次入选国家级重点培育中试平台，是主管部门对公司技术研发实力、产业服务能力的高度认可，也标志着我司在半导体先进封装领域迈上新台阶。
中试平台深耕集成电路先进封装核心赛道，专注搭建玻璃基封装基板中试验证与技术服务平台。围绕玻璃基封装基板开展技术攻关及产业化应用，重点突破大板翘曲控制、芯片偏移校正、玻璃微孔加工及金属化等关键技术难题，开发高纵深比玻璃通孔技术（TGV），其中玻璃微孔加工最小孔径3μm，实现玻璃表面金属结合力≥10N/cm，实现了高纵深比玻璃通孔金属化填充，深径比≥20:1，达国际先进水平；完成玻璃多层堆叠工艺开发，并实现高效率玻璃基板切割，拥有玻璃基板全制程工艺及量产能力。
中试平台硬件配套实力雄厚，总建设面积超3500平方米，建有千级、万级高标准洁净车间。现场配备塑封机、贴片机、光刻机等 50 台核心生产设备，同步搭建专业测试服务中心，配置 X-RAY 检测、扫描电镜等 20 台精密检测仪器，具备“工艺研发-中试生产-可靠性测试-批量量产”一体化能力，可为上下游企业提供技术研发、样品试制、工艺验证、测试分析及批量定制化生产服务，助力客户快速实现产品从研发到量产的无缝衔接。
未来，佛智芯将坚守技术引领、生态协同、产业赋能发展理念，充分发挥中试平台示范作用，持续深耕玻璃基先进封装技术创新，全力打通玻璃基封装“技术—中试—量产—应用”闭环，助推我国半导体产业突破高端封装技术瓶颈，朝着高端化、自主可控方向稳步前行！
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
