7月18日，世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026），上海先封科技与燧原科技着眼打造“大算力芯片+板级先进封装”协同生态，正式推出AI算力芯片下一代先进封装解决方案，联合发布国内首款、国际领先的AI大算力芯片CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级先进封装样品，一举填补国产玻璃基面板级高端算力封装领域的空白，标志着我国国产化板级先进封装技术研发与产业化落地取得关键性、阶段性重大突破。
本次发布的样品，是燧原自研高端AI算力芯片，首次与国产化CoPoS先进封装核心技术相结合的解决方案。产品依托上海先封科技面板级先进封装能力，体现了玻璃材料在封装基板、临时载板等环节的迭代应用，产品具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异、超大面板成型等技术优势。
相较于传统封装方案，这款玻璃基CoPoS封装芯片具备多重硬核技术优势，拥有可灵活调控的热膨胀系数、极低的高频信号损耗、极致优异的板面平整度以及超大面板成型能力，能够全方位适配高端AI大算力芯片的高算力、高频率、高稳定性运行需求。
关于上海先封科技有限公司，根据“上海盛盎私募基金管理有限公司”6月29日披露消息，近日，金桥资本旗下浦东智能制造二期基金领投了上海先封科技有限公司天使轮+融资。此前，公司已完成由上海集成电路产业投资基金、浦东创投集团主导的天使轮融资。上海先封科技有限公司成立于2024年，聚焦AI算力芯片的先进封装，项目已落地浦东康桥，预计未来二年项目总投资数十亿元，致力打造具备完全自主知识产权的先进封装技术及服务解决方案。
本轮投资的顺利交割，为企业加速研发和产能建设提供了有力支撑，完善了上海市、浦东新区在先进封装领域板级先进封装的重要布局，加速了copos先进封装技术的国产化替代进程。
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