7月18日，世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026），上海先封科技与燧原科技着眼打造“大算力芯片+板级先进封装”协同生态，正式推出AI算力芯片下一代先进封装解决方案，联合发布国内首款、国际领先的AI大算力芯片CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级先进封装样品，标志着国产化板级先进封装在技术研发、产业落地等方面取得阶段性进展。
CoPoS板级先进封装，通过一系列先进封装工艺制程，尤其是玻璃材料在临时载板、封装基板等环节应用，较传统晶圆级先进封装工艺，具有大面板翘曲可控、热膨胀系数可调、信号损耗极低、经济性极佳等显著优势。
本次发布的样品，依托上海先封科技自研玻璃临时载板工艺、超精细电镀增层、高精度RDL重布线和高精密键合等前沿技术，能够实现AI算力、HBM及IO等多芯片高密度异构集成，可广泛应用于大模型训练、算力集群、推理计算等场景，助力国内人工智能、集成电路产业实现双轨道高质量突破。
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