2026年7月31日，赛德半导体位于越南北宁省的合作工厂正式举行开业仪式。当地投资机构代表、赛德半导体核心管理层及上下游合作伙伴共同出席现场，见证这一全球化布局的重要里程碑。
越南北宁是东南亚电子制造产业集聚度最高的区域之一，拥有完善的半导体配套供应链与成熟的产业工人储备。新工厂将聚焦柔性显示、先进封装玻璃基板等核心业务，依托本地化运营优势，大幅缩短东南亚及欧美市场的交付周期，进一步提升供应链韧性。
赛德半导体相关负责人表示，此次落地越南北宁，是企业响应全球客户本地化生产需求的关键布局。未来工厂将深度融合赛德在国内积累的质量管理体系与越南本地产业资源，为全球客户提供更高效的半导体产品解决方案，助力企业在全球半导体市场的综合竞争力持续提升。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
