嵌入式封装为什么重要？来看看这些大厂的布局

嵌入式封装为什么重要？

让我们来看看以下企业布局的产品。

广汽集团(股票代码：601238)

广汽集团已经推出了夸克电驱2.0非晶电驱采用嵌入式功率模块，将碳化硅芯片直接嵌到电路板里，让能量在传输时更高效，功率模块开关损耗降低43%，电控最高效率达99%，目前已搭载在广汽昊铂HL增程版车型。

△广汽夸克电驱2.0非晶电驱采用嵌入式功率模块，有效提升控制效率，降低热损耗

△广汽夸克电驱2.0采用嵌入式功率模块

辰致集团

辰致汽车科技集团有限公司（原名：中国长安汽车集团有限公司）：辰致集团电子电器事业部顺利完成PCB嵌入式功率模块产品的样品试制，目前已完成模块的相关性能测试验证，辰致集团PCB嵌入式功率模块降低杂散电感、降低开关损耗、提升逆变器效率、在相同电流能力下可减少芯片用量，降低BOM成本，同时提升集成度。

旗下企业青山工业推出嵌入式砖，首次实现SiC功率芯片嵌入PCB中；

博世汽车

博世汽车的前沿嵌入式互连，面向更高集成度需求，博世的S-Cell裸片铜金属化技术支持PCB嵌入式封装，实现了极低的寄生电感与卓越的散热表现。

长安汽车(股票代码：000625)

旗下深蓝汽车与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体项目已正式投产下线，未来将打造下一代PCB嵌入式封装SiC功率模块，在2026年，官方公布了原力超集电驱3.0使用了嵌入式功率模块。

嵌入式功率模块

1000V超高效高功率密度功率模块

相比行业主流方案

电流能力提升22%

工作电压能力提升16%

重量降低33%

体积降低16%

功率密度提升2.3倍

浩思动力

浩思动力已启动PCB嵌埋封装氮化镓功率模块的自主设计，攻克了多层高密度PCB层压叠构、高压大功率GaN芯片并联嵌埋版图布局等关键技术，并推进"冰刃"氮化镓嵌埋模块的测试验证。

△嵌埋式功率模块(GaN)（上），传统碳化硅模块（下）

冰刃”系列嵌埋式功率模块(GaN)相比于现有模块封装整体高度降低35%，体积缩小超过50%，杂散电感降低超过90%，并可解决氮化镓器件在高功率场景面临的过流能力低、散热性能差、可靠性不足等多重痛点，实现整车能耗优化。

联合汽车电子有限公司

联合电子也推出了基于嵌入式功率PCB技术的逆变砖产品，同样是超低开关损耗，极致高效率，超高集成度以及极致高功率密度。

△嵌入式功率PCB

不难发现，上面提到的产品都将嵌入/嵌埋封装技术应用在模块上，模块的体积缩小（节约空间）、散热效率提升、功率模块开关损耗降低等特点，完全匹配未来SiC功率模块向小型化、高集成化的发展方向，以及能源汽车、工业驱动、储能系统等应用向高效率、高功率密度和小型化的要求，顺应行业发展要求，艾邦将于2027年1月7日在深圳举办“高频高速线路板产业创新论坛”，汇聚产业链上下游企业，共同深入探讨高频高速PCB行业与内嵌式PCB封装技术趋势，共同推动产业的高质量发展！

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。