普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛

时间

议题

演讲单位

08:45-09:00

开场致辞

艾邦创始人 江耀贵

09:00-09:30

IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨

汇川技术 IPU 部门经理 李高显

09:30-10:00

功率半导体IGBT器件在新能源车上的应用

陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

主题待定

苏州韩迅

11:00-11:30

轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测

轻蜓光电 SEMI业务&市场负责人 殷习全

11:30-12:00

第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用

衡所华威电子 研发工程师 刘建

12:00-13:30

午餐

13:30-14:00

碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究

瞻芯电子 副总经理 曹峻

14:00-14:30

纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本

清连科技 董事长 贾强

14:30-15:00

车规功率器件可靠性认证分析与SIC适用性探讨

SGS AEC-Q认证授权签字人 Niko Ren

15:00-15:30

高性能功率模块铜互连的技术演进与工艺实践

哈尔滨理工大学 教授 刘洋

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

电动汽车电机控制器的设计与制造技术

伟创力 工程经理 张润平

16:30-17:00

车规级SiC芯片及模块的创新进展及未来挑战

中电科五十五所国扬电子副总经理 刘奥

17:00-17:30

动力域控制器关键技术探讨

重庆青山工业 前瞻技术研究院电气副总工程师 徐志鹏

17:30-18:00

碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻

芯粤能半导体 业务发展总监 胡学清

18:00-20:00

晚宴

时间

议题

演讲嘉宾

08:45-09:00

开场词

艾邦智造创始人江耀贵

09:00-09:30

金属化陶瓷基板在光器件的应用进展

苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授

09:30-10:00

功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究

宁波江丰同芯半导体材料有限公司副总经理俞晓东

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

高品级氮化铝粉末规模化制备及应用

厦门钜瓷科技有限公司技术副总监王月隆

11:00-11:30

薄膜沉积技术在基板制备中的应用

广东汇成真空科技股份有限公司项目经理覃志伟

11:30-12:00

高强韧陶瓷基板用高质量氮化物粉体的产业化制备及其应用

中国北方发动机研究所研究员吴晓明

12:00-13:30

午餐

13:30-14:00

引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用

 南通威斯派尔半导体技术有限公司总经理周鑫

14:00-14:30

高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展

北大深圳研究院副教授吴忠振

14:30-15:00

低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）：
B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备整体解决方案及其特点

佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富

15:00-15:30

氧化铍基板新型金属化技术研究与应用

宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

无钎焊料驱动：Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破

哈尔滨工业大学（威海）特聘副研究员宋延宇

16:30-17:00

芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备

东北大学软件学院教授
信息化建设与网络安全办公室主任于瑞云

17:00-17:30

晶圆级金刚石高功率用芯片散热基板

中科粉研河南超硬材料有限公司董事长冯建伟

18:00-20:00

晚宴