近日,传感器行业领先企业、西部(重庆)科学城企业奥松半导体(重庆)有限公司的母公司奥松电子迎来了发展的又一里程碑——成功完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投,友博资本等机构跟投,彰显了资本市场对奥松及传感器产业的高度认可与坚定信心。

记者了解到,就在2023年6月28日,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部(重庆)科学城举行了开工奠基仪式。

该项目总投资35亿元,拟用地200亩,包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝地区双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目,技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺,可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。

奥松完成7亿D轮融资,2025年上半年投产!打造国际一流MEMS IDM传感器企业

▲奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目效果图。

据了解,该项目可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产;具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备,大幅提升产品研发的成功率,实现产品从研发到量产的无缝衔接。

 

据奥松半导体(重庆)有限公司副总经理兼董事会秘书韩水平透露,当前,8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地的建设正步入快车道,其核心建筑主体结构正在快速构建中。预计在年底之前,晶圆生产厂房与动力站将顺利封顶2025年初将率先入驻一批先进的MEMS工艺设备,并进行安装调试,确保每一台设备都能以最佳状态投入到生产之中,为产业基地的正式投产奠定坚实基础。

 

与此同时,公司在科学谷已同步组建研发团队,并配备了营销队伍及专业的FAE技术支持团队,能针对多样化的市场应用场景,为客户提供完整的解决方案和完善的售后服务支持,加速项目投产后技术成果向市场应用的高效转化,确保快速响应市场需求。

奥松半导体董事长张宾表示,项目建成后,将面向国内外相关产业提供部分MEMS特色半导体芯片开发合作、设备共享、技术支持等服务;在与客户的产品合作开发模式上,通过联合研发、工艺整合、生产对接、项目培育等多种创新形式,进行引领性科技攻关,提高科技成果转化和产业化水平。

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作者 808, ab