01 AI算力网络进入硅光时代
AI算力爆发带来海量高速互联需求，传统电互连遭遇带宽与功耗瓶颈。依托成熟CMOS工艺的硅光技术，凭借高集成、低功耗、可规模化量产优势，支撑Tbps级片上光路，成为算力网络底层互联的核心方案，驱动光通信产业迭代升级。
行业普遍认为，AI与高性能计算正在把硅光推向产业核心，相关机构预测，2029年全球硅光光模块市场规模将达102.6亿美元，2023年-2029年年均复合增速接近40%。
02 国产硅光芯片“造得出、用得上”
粤芯半导体成立于2017年，拥有粤港澳大湾区首条12英寸特色工艺产线，是国内稀缺的“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体特色晶圆代工平台，其硅光工艺平台累计投片量已超过7000片，产品覆盖400G、800G及1.6T高速硅光光模块应用。
华工科技是国内领先的光电子信息企业，深耕硅光技术十年，已实现业界第一梯队首发硅光模块，推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片，具备硅光完整材料PDK能力，并布局3.2T/6.4T CPO光引擎、6.4T NPO、12.8T XPO等前沿产品，1.6T光模块规模化商用已于2026年全面启动。
2025年，华工科技旗下私募股权投资基金华工瑞源基金、粤芯半导体子公司广州粤芯集成电路有限公司等单位共同出资设立武粤光电，围绕半导体PDK芯片展开深度合作，2026年，双方的合作进一步延伸至硅光芯片、光电配套芯片的晶圆代工，封装光学，以及光电共封装等前沿赛道，并达成了战略配售投资意向。
在粤芯半导体本次创业板发行中，华工科技作为与其经营业务具有战略合作关系的产业投资者参与战略配售，与阿里云飞天、佰维存储等产业伙伴共同现身战配名单，构成覆盖设计、制造、存储、先进封装的“硅光联合体”。
03 从技术协同走向生态共建
通过资本联接与产业联动，粤芯半导体深度融入华工科技光互联产业生态，获得明确的市场需求牵引与系统级验证支撑；华工科技则依托粤芯半导体12英寸制造能力，补齐硅光芯片自主制造关键环节，实现双向赋能、生态共建。
在此基础上，双方还将探索构建“硅光芯片设计-晶圆制造-封装测试-光模块集成-系统应用”的垂直产业链协同模式，并面向AI算力对超短距、超高带宽光互连的迫切需求，探讨在NPO/CPO用硅光引擎芯片研发方面的合作机会，抢占下一代AI光互连技术制高点。
立足大湾区“集成电路第三极”与武汉“光芯屏端网”产业集群的战略交汇，聚焦硅光芯片这一“光”与“芯”融合的关键领域，双方将充分发挥各自在晶圆制造与光通信系统应用方面的优势，共同推动光电集成产业链的自主可控与协同发展。