近日，中晶微电（上海）半导体有限公司（以下简称“中晶微电”或“中晶”）再获融资，此次投资人为常州创星聚能投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“创星聚能”）。
值得关注的是，创星聚能是亚洲数字能源领域头部独角兽企业万帮数字能源股份有限公司（以下简称“万帮数能”）于2025年成立的科创股权投资平台，目前平台聚焦新能源、TMT、机器人、AI等新兴硬科技赛道，将围绕主业进行生态位的战略布局。以此次股权投资为纽带，将为今后双方在充电桩、储能、微电网等应用场景的业务协同打下坚实基础。
中晶微电的运营主体子公司——中晶新源，成立于2017年，是一家强技术导向型功率半导体研发设计公司。公司总部坐落于素有“东方芯港”之称的中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，为“东方芯港”集成电路领域重点企业。
技术实力：聚焦车规级功率芯片（SGT- MOSFET、SJ-MOSFET、IGBT等），核心团队来自ON、TI、采埃孚、NXP等国际企业，具备全流程车规产品研发能力。
产业定位：国内少数掌握多元功率芯片技术的企业，产品覆盖新能源汽车、光伏储能、AI服务器等高增长领域。
万帮数能自成立以来即深耕充电场景，业务范围包括充电桩的研发、生产、制造、销售、资产运营和线上运营；之后以“光储充一体化”整体方案切入到分布式储能的场景微电网，形成了云、边、端的业务模式；为了有效聚合分布式能源资源，灵活响应电网需求，深度参与电力市场交易，释放资源价值，通过自主打造的太乙AI交易基座，成为虚拟电厂领域焦点，现已逐步形成充电网、微电网以及虚拟电厂网三网融合的战略生态。
技术需求：大功率充电设备、智能运维平台需要高性能功率半导体（如SiC模块），对芯片能效、稳定性有着极高的要求。
创星聚能合伙人陈颖涛表示，中晶微电是一家具备全流程自主研发能力的技术驱动型芯片设计公司，其以产业化能力极强的研发团队为核心，协同国内顶尖的特色工艺晶圆代工厂，打造了稳定可靠的供应链体系，逐步形成从新能源汽车到机器人、AI、低空等全方位的应用生态。未来，万帮数能将围绕技术、产品、供应链与中晶在新能源场景不断推动功率半导体的高端化与国产化进程。
自成立以来，中晶已完成三轮融资。
2024年2月，公司完成天使轮融资，由上海芯琏领投。上海芯琏关联上市公司芯联集成，后者为国内顶尖晶圆厂与模组代工龙头，在半导体制造领域具备深厚产业积淀。
2024年4月，公司完成pre-A轮融资，由汇明创芯领投。汇明创芯的重要合伙人为上市公司苏州固锝——全球最大的二极管生产商之一，其主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、光伏旁路模块等共50多个系列，在光伏与半导体器件领域拥有显著市场地位。
2025年6月，中晶完成A轮融资。除了芯联启辰、苏州固锝等产业关联方A轮增资中晶后，此轮创星聚能的入股印证中晶的平台型技术价值，或推动中晶吸引更多产业链资本注入，共同构建功率半导体“研-产-用”生态联盟。
产业链股权合作不仅是资本层面的联动，也是中国硬科技企业在“双碳”战略背景下探索产业合作新路径的实践。中晶微电与芯联集成、苏州固锝、万帮数能等产业链资源深入合作，或将助力国产功率半导体在技术追赶的基础上，逐步向生态协同的方向迈进。
编辑｜刘程星 来源｜企业供稿