2024年3月22日，拥湾资本已投项目-苏州玖凌光宇科技有限公司申请的一种氮化铝覆铜AMB方法，获得国家知识产权局颁发的发明专利证书，该专利为国内氮化铝覆铜AMB相关技术的首个技术专利。该方法利用AMB工艺配合真空蒸发镀膜和磁控溅射技术制备的陶瓷基板金属化层具有稳定的电学性能，各基板表面的金属层都具有低电阻率，不仅提高了各个金属层与陶瓷基板的附着强度，而且延长陶瓷基板的使用寿命。
AMB陶瓷覆铜板是陶瓷和铜靠活性金属焊膏在高温下进行键合来实现结合的，因此其结合强度更高，可靠性更好，极适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景。尤其是新能源汽车、轨道交通、风力发电、光伏、5G通信等对性能要求苛刻的电力电子及大功率电子模块对AMB陶瓷覆铜板需求巨大。氮化铝是一种六方晶系钎锌矿型结构形态的共价键化合物，晶体结构决定了其具有一系列优良特性，包括优良的热导性、可靠的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗、无毒以及与硅相匹配的热膨胀系数等。氮化铝相较其他陶瓷材料，拥有与硅相匹配的热膨胀系数，加上优秀的热导性，更有利于应用于电子产业。氮化铝陶瓷因其多方面优异的性能，目前已经在多个民用和军用领域得到了广泛的应用，随着高速通信时代、新能源汽车时代以及人工智能时代的来临，使氮化铝陶瓷需求更多。除此之外，氮化铝既是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料，也可用于热交换器、压电陶瓷及薄膜、导热填料等，应用前景广阔。
苏州玖凌光宇科技有限公司主要从事高端半导体材料和光学产品的研发、生产和销售。是国内唯一同时自主拥有全部陶瓷板金属化技术的公司，突破AMB覆铜陶瓷封装基板和窄带滤光片“卡脖子”技术，产品性能均处于行业领先水平。
原文始发于微信公众号（拥湾资本UoneCapital）：拥湾Portfolio丨苏州玖凌光宇获国内首个氮化铝覆铜AMB技术专利
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