中微公司拟对青禾晶元增资不超过3500万元

10月13日，中微公司披露公告，公司全资子公司中微临港拟以不超过3500万元增资青禾晶元，认购青禾晶元新增注册资本人民币 9,042 元，占青禾晶元本轮融资后注册资本的比例为 0.5000%；本轮投资方中微临港，连同其他十七方投资方拟合计向青禾晶元增资 2.5 亿元，青禾晶元的注册资本由 174.3799 万元增资至180.8385 万元。

连同前期增资所取得的股权，本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元注册资本比例为 7.0718%。

这不是中微公司第一次投青禾晶元。本轮增资前，中微临港已经持有其 6.81524% 的股权，是老股东之一。

此前，青禾晶元已于 2026 年 3 月完成约 5 亿元战略融资，中微公司领投。该轮融资充分印证了市场对高端键合装备领域长期价值的高度认可，资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求。

定价情况及依据方面，公告称青禾晶元已形成晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备的自主研发和制造能力，其产品已陆续推向市场并在客户端落地验证，能够为晶圆制造、先进封装、光电子、第三代半导体领域客户提供键合技术综合解决方案，具有较大增长潜力和投资价值。

本次投资综合考虑青禾晶元所处行业发展现状及竞争格局、实际经营及财务状况、未来发展潜力等因素，各方根据公开、公平、公正的原则充分沟通且协商一致，将青禾晶元本轮增资的投前估值确定为 675,000.00 万元。

据悉，青禾晶元定位为先进半导体键合集成技术与方案提供商，核心业务以“高端键合装备制造+整线服务”为根基，产品主要包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备。技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及 MEMS 传感器等前沿领域，致力于构建全产业链解决方案。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。