421日,山西天成半导体材料有限公司(简称天成半导体)仅用半年时间将4英寸的碳化硅衬底,升级至6英寸碳化硅衬底,并即将投产。

山西天成半导体6英寸碳化硅衬底项目 即将投产

 

山西天成半导体有限公司成立于2021年,经营范围包括半导体器件专用设备制造,电子专用材料研发,新兴能源技术研发等。目前,全国可以生产6英寸碳化硅衬底的企业不足10家。当前碳化硅衬底以4/6英寸为主,世界上仅wolfspeedIIVI等龙头企业完成了8英寸碳化硅衬底片的研发。

山西天成半导体6英寸碳化硅衬底项目 即将投产

 

据了解,经山西省政府202111月审批,天成半导体项目一期共投资3000万元,从场地建设、设备进厂,再到完成中试仅用了半年时间。

天成半导体近日宣布仅用时6各月完成从场地建设到6存碳化硅晶锭投产,目前已实现6英寸导电型和半绝缘型碳化硅晶锭的小批量生产,将于2022年年内实现6英寸碳化硅衬底量产,同时二期项目也正在筹备。二期项目,包括厂房扩建、设备扩充以及构建一条全自动线切割打磨抛光清洗加工线。项目完成后将为公司贡献年产导电型和半绝缘型碳化硅衬底2万片的生产能力。

预计在2022年内实现6英寸碳化硅衬底产业化。

原文始发于微信公众号(沃泰克斯电子):山西天成半导体6英寸碳化硅衬底项目 即将投产

作者 gan, lanjie