2024年1月16日，匠岭科技推出全球领先的5D晶圆检测技术，再次攀登技术新高峰，通过客户严格的技术验证，以创新的首台HIMA系列5D晶圆检测设备，成功交付中国封测龙头企业。
HIMA系列设备采用多维结构光检测技术（MST技术），这项技术可有效抑制物体表面噪声影响，实现高精度与高重复性的Bump Height和Coplanarity的3D量测。与此同时，这项技术可支持多通道图像高速并行采集、并行处理和传输，并通过特有的3D融合算法进行形貌构建与分析，从而兼具了“高精度+高速度”的3D检测性能。 匠岭科技MST技术具有以下特点：
高精度测量：借助MST技术，可以实现亚微米级别精度的3D测量。通过先进的光学系统、精确的结构光控制技术和独特的3D融合算法，获得更精确的三维数据，实现低至5um高度的极小Bump的量测。 多反射抑制：MST技术能够有效地抑制目标物体表面的多次反射，降低了反射干扰对测量结果的影响。通过控制光线的投射角度和采集范围，MST技术能够更准确地捕捉Bump表面的特征数据。 高速扫描处理：MST技术具备极快的扫描速度和处理速度，在短时间内快速获取并处理大量数据，使得检测速度高于同类竞品50%以上。 同时完成3D和2D测量：使用MST技术，可以在单次扫描中同时获得3D和2D测量结果，无需多次扫描，大大提高了测量效率。 自适应功能：MST技术具备自适应功能，可以适应不同目标表面材料和纹理的测量。无论目标表面是光亮的、黑暗的还是高反射率的，MST技术都能够提供可靠的测量结果。 高稳定性：MST技术对环境条件的变化和外部干扰具备较高的适应性和稳定性。在光照变化、震动或其他干扰因素存在的复杂环境中，MST系统仍能够正常工作。
伴随半导体技术变革，先进封装迈入立体堆叠时代，对叠层间的互联μBump的5D检测至关重要， 仅一颗缺陷μBump就可能导致昂贵的芯片组失效。如今，无论是HDFO，还是3D封装与Chiplet，每片晶圆上的μBump数量已超过数百万颗甚至数千万颗。匠岭科技的HIMA系列设备，完美解决了5D晶圆检测这一业界技术难题。 基于先进的光学系统架构与智能算法，匠岭科技HIMA系列5D检测设备充分发挥了软硬件协同优势，更好地为μBump与Ultra μBump的量产全检，提供更先进的检测设备和强有力的技术支撑。 迄今， 匠岭科技HIMA系列设备已广泛被国内外知名的先进封装厂与IDM企业认可和使用。匠岭科技秉承了“工匠精神，勇攀峻岭”的使命，紧密协同先进封装产业的技术创新，持续为客户创造价值，补强产业链薄弱环节，助力半导体产业生态的全面发展。 
原文始发于微信公众号（匠岭科技 ENGITIST）：匠岭“芯”征程 | 新世代5D晶圆检测设备出货封测巨头
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