2022年4月12日,SEMI(国际半导体产业协会)发布的全球8吋晶圆厂展望报告 (Global 200mm Fab Outlook) 中指出,全球半导体制造商从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120 万片,增幅21%,达到每月690万片的历史新高。8吋晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后,随着全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题,各地晶圆厂保持高水平运转率,2022年预估总额仍可达49亿美元的亮眼成绩。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出:"晶圆制造商未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线,以满足各式仰赖半导体组件之相关应用,例如模拟、电源管理和显示驱动IC、功率组件MOSFET、微控制器 (MCU) 和传感器等,5G、汽车和物联网(IoT) 持续成长之应用需求。"

涵盖自2013年至2024年共12年期间的全球8吋晶圆厂展望报告也显示,今年代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上,其次是模拟的19%,以及离散/功率的12%。以区域来看,2022年8吋晶圆产能以中国为大宗,占比21%,其次为日本占比16%、台湾和欧洲/中东则各占15%。

图:2013年至2024年8吋晶圆已安装产能和晶圆厂数量(*注)

(*注) 晶圆厂数量为晶圆尺寸转换之净值

设备投资预计到2023年为止均可维持30亿美元以上高点不坠,其中代工占总支出54%,接着为离散/功率20%和模拟19%。

SEMI全球8吋晶圆厂展望报告列出超过330座晶圆厂和生产线,包括前次2021年9月更新以来47 家晶圆厂 64 处更新信息。

来源:SEMI

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作者 gan, lanjie