瑶光半导体1期工厂投入运营

近日,瑶光半导体1期工厂投入运营,规划2条万级洁净装配线,目前主要用于碳化硅(SiC)激光退火设备的研发生产以及SIC外延设备( MOCVD)的装配调试。

 

同时,莫干山研究院与瑶光半导体成立联合实验室,该实验室将承接产学研孵化项目,共同深入开展相关课题研究。

瑶光半导体1期工厂投入运营

国内率先量产SiC激光退火设备

瑶光半导体自主研发的SiC激光退火设备(ES500)已经率先实现量产,并将于9月完成首批交付。

与同类产品相比,ES500采用多项自主专利技术。凭借更高的生产效率、更高的安全可靠性、逐行及局部退火双模式以及全自动生产等多种核心技术优势,在增效降本方面体现行业竞争力。

瑶光半导体1期工厂投入运营

专注第三代宽禁带半导体制程设备研发及制造

瑶光半导体在研设备“星型SiC MOCVD”(ES600),将持续加大自主研发力度,进一步提供核心部件国产化解决方案。据了解,ES600计划于今年四季度完成研发,这将有望填补国内该市场领域的空白。

据YOLE数据统计,2027年全球导电型碳化硅功率器件市场规模将由2021年的10.90亿美元增至62.97亿美元,2021-2027年每年以34%年均复合增长率快速增长。

作为国内极少数正向研发并已实现规模化、产业化制造销售第三代宽禁带半导体制程设备的公司,瑶光半导体将继续以领先的技术创新优势,进一步推进半导体制程设备的研发生产工作,与芯片研发制造企业共赢。

原文始发于微信公众号(瑶光半导体):瑶光半导体1期工厂投入运营

作者 gan, lanjie