陶瓷材料研究所突破氮化硅封装基板关键技术

“随着第三代半导体材料和功率器件的大规模推广应用，氮化硅封装基板迎来重大发展机遇，也面临艰巨创新任务。”“攻克关键技术难题，铸造‘国之重器’。越是纷繁复杂的挑战，越需要从党的创新理论中汲取智慧和力量。”在主题党日集中学习中，陶瓷材料研究所党员干部再次学习习近平总书记考察调研重要讲话精神，紧密结合《习近平著作选读》第二卷《努力实现高水平科技自立自强》一文，重温殷殷嘱托、感悟思想伟力、汲取奋进力量。

聚焦主题主线，扎实开展理论学习，像这样的主题党日、读书活动，陶瓷材料研究所每月都会举办。在以学促干上下功夫见实效，陶瓷材料研究所坚持把理论学习、调查研究，同科研生产工作和战略决策紧密结合，扎实推进“学创新理论、解创新难题”专项行动，立足高可靠性氮化硅陶瓷基板、活性金属焊膏和氮化硅覆铜板等重点项目，深入调查研究自主创新的难题痛点，拿出过硬措施，将“问题清单”转化为科技创新“任务清单”，逐项分解攻关任务，在破题中深入、在解决中见效，最终建立了包含设计、原材料、生瓷工艺、烧结、焊接、刻蚀、切割、镀覆和检测等环节的全套自主研发线，实现了氮化硅封装基板的关键技术突破，为国内SiC功率器件配套封装奠定了坚实基础。