先艺电子电镀厂正式投入运营，构建全工序产业链

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广州先艺电子的全资子公司——广东先瓷半导体科技有限公司（下称：先瓷公司）2023年6月正式投入运营。先瓷公司是半导体封装材料和相关器件的湿电子化学制程（电镀、化镀、蚀刻等）的专业生产厂商，主要承担预置金锡盖板等高可靠器件的表面镀金工艺，及AMB陶瓷覆铜板的线路蚀刻和表面处理工艺，依托广州先艺电子总公司的业务支持和先进管理经验，致力于向客户提供微电子和半导体领域的高可靠封装材料和器件、相关服务和解决方案，为客户创造长期价值，实现共同发展。

2023年6月，先瓷半导体电镀产线历经9个月建设终于迎来了产品首批试产的关键时刻，伴随首批宇航级可伐盖板的镍金表面电镀样品的试制成功和首件AMB陶瓷覆铜板的正式下线，标志着广州先艺电子正式具备了湿电子化学制程表面处理（电镀、化镀、蚀刻等）的生产能力，这是先艺电子继芯片级微电子封装互联材料、4寸半导体金属薄膜工艺线、用于第三代功率半导体领域的AMB陶瓷覆铜板真空钎焊工艺线等特种工艺能力建设后，又一项至关重要的工艺能力补充，正式打通从材料到集成半导体器件端对端的工艺制程，构建全工序产业链，提升对客户的服务能力，大大增强公司的核心竞争力，是公司发展史上的重要里程碑事件。