证监会同意华虹半导体科创板IPO注册

6月6日，中国证监会发布关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意华虹半导体科创板IPO注册申请。华虹半导体于2014年在港股上市，此次是其首次公开发行人民币普通股股票并在科创板上市。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。华虹半导体立足于先进"特色 IC+功率器件"的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

主营业务收入构成情况

华虹半导体在半导体制造领域拥有超过 25 年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。华虹半导体的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结 MOSFET 以及 IGBT 技术成果。目前华虹半导体有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂，生产基地的产能合计达到 32.4 万片/月（约当 8 英寸），总产能位居中国大陆第二位。

华虹半导体坚持技术和产品的持续创新，报告期内研发费用分别为 73,930.73 万元、51,642.14 万元和 107,667.18 万元，占各年营业收入的比例分别为 10.97%、4.86%和 6.41%，始终保持较高的研发费用并逐年增长。截至 2022 年 12 月 31 日，华虹半导体共有研发人员 1195 人，拥有境内、外主要发明专利 4100 余项及大量工艺技术积累。

此次科创板上市拟募集资金180亿元计划投入华虹制造（无锡）项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，以进一步扩大产能规模，增强研发实力，丰富工艺平台。