6月10日上午,我区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。区委书记颜复,区委常委、经济开发区党工委书记朱亚,副区长汪磊,东莞晶汇半导体有限公司董事长廖富江、总经理喻铭键等参加活动。

我区成功签约IC晶圆半导体项目

  IC晶圆半导体项目由东莞晶汇半导体有限公司投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币),总占地面积100亩,计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等,一期竣工投产后,预期可实现开票销售3亿元。

我区成功签约IC晶圆半导体项目

  颜复对项目的成功签约表示祝贺。他说,IC晶圆半导体项目与我区主导发展的电子信息产业一脉相承,高度契合,对进一步补链强链再添有力的项目支撑。东莞晶汇半导体有限公司多年来专注半导体打造,深耕行业,精益求精,发展愿景美好,产业未来可期,我区将以开放的姿态,做好项目落地承接,助力项目早日开花结果。下一步,我区将在要素保障、帮办服务、政策扶持上用心用力,主动靠前、精准对接、及时跟进,将优质高效服务贯穿于项目建设全过程,全力为项目建设保驾护航。希望项目方加快完成项目建设前期工作,推动项目早开工、早建成、早投产、早达效,开创互利共赢发展新局面
我区成功签约IC晶圆半导体项目

 

  廖富江表示,从实地考察、合作洽谈,再到正式签约,真切感受到了淮安区的热忱和无微不至的服务。近年来,淮安区经济社会加速发展、营商环境持续优化、区位优势不断提升,企业对能在淮安区落户发展充满信心。公司将在签约后加快项目建设进度,争取早日建成投产,助力淮安区电子信息产业不断做大做强,为淮安区经济社会高质量发展作出应有贡献。

原文始发于微信公众号(淮安区发布):我区成功签约IC晶圆半导体项目

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作者 gan, lanjie