田中贵金属工业株式会社宣布推出一种新合金"TK-FS"，用于半导体制造检查过程中使用的探针卡和测试插座的探针针脚。该产品的样品已从 2022 年 7 月开始发货，但持续的研究和开发已经产生了性能更高的材料。
图 TK-FS
到目前为止，田中贵金属已经生产和销售许多用于半导体封装最终测试（后处理）测试插座的 pogo pin 型探针的钯 (Pd) 材料。 新发布的 TK-FS材料不仅可以用于 pogo pin 类型，还可以用于各种探针类型，包括用于晶圆测试（预处理）的悬臂式探针卡和垂直探针卡类型。该产品具有三大功能：维氏硬度500以上，电阻率7.0μΩ·cm以下，耐反复弯曲10次以上。与田中贵金属工业现有的探针材料相比，伸长率（8%～13%）更高。田中贵金属现有产品中没有一种材料可以同时实现高硬度、低电阻率和高柔韧性这三种功能，这使得它可以应用于各种类型的探针。
图 探针材料特性比较（硬度/电阻率@20°C）
图 探针材料特性比较（伸长率）
在半导体制造过程中，半导体检测设备用于检查半导体是否正常运行，可以运行多少年，是否可以安全运行。为了确定使用半导体的产品的主要运动的性能，要求半导体检查设备具有极高的可靠性。近年来，随着物联网的普及，半导体不仅在电子设备中成为必需品，而且在汽车和家电等广泛领域也成为必需品。对半导体相关产品的需求不断增加，并且进一步发展半导体检测设备市场有望增长。
由于该产品是一种高维氏硬度、低电阻率和高柔韧性的材料，因此可应用于各种类型的探针，有望为降低成本做出贡献。田中贵金属的目标是到 2028 年将现有产品的出货量翻一番，并在未来将现有的大部分探针产品转移到 TK-FS。
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