Resonac半导体封装胶膜产能提升60%

4月6日，Resonac Corporation宣布将提高其生产切割芯片接合用薄膜的能力，这是一种二合一的粘合薄膜，具有切割胶带芯片接合薄膜的功能，英语半导体封装工艺（后端工艺），新生产地位于日本茨城县神栖市的公司五井工厂（鹿岛）。预计主要用于半导体存储器生产工艺的切割芯片接合薄膜的需求在中长期内将稳步增长。为了应对这种产品需求的增长，Resonac 决定将其切割芯片接合用薄膜的产能从目前的水平提高 60%。Resonac 将于 2026 年开始运营扩大的生产设施。

如今，由于生成和传输的数据量不断增加，全球对数据处理和电信基础设施（包括云计算服务器和数据中心）的需求持续增长。今后，由于包括元宇宙在内的新技术的进步，预计生成和传输的数据量将继续增加。因此，用于大量数据存储/处理以及用于与 AR（增强现实）和 VR（虚拟现实）相关的新硬件的高性能半导体存储器的需求预计会增加。因此，预计对半导体芯片层压工艺中使用的芯片接合薄膜的需求也会增加。

切割芯片接合用薄膜是半导体芯片多层贴装不可或缺的超薄膜型粘合剂，Resonac的市场占有率全球第一。切割芯片接合用薄膜可同时用作从晶圆切割半导体芯片的切割胶带和用于贴片的薄膜，使我们的客户能够一次在晶圆背面贴合切割胶带和贴片薄膜。因此，Resonac 的切割芯片接合用薄膜能够帮助客户缩短生产流程。兼具切割胶带和贴片薄膜功能的切割贴片薄膜需求依然旺盛，因此Resonac决定提高该产品的产能。

Resonac集团将其生产半导体材料的业务定位为引领集团未来发展的核心增长业务。Resonac 目前在日本五井工厂和其中国子公司 SD Materials (Nantong) Co., Ltd. 生产切割芯片接合用薄膜。通过本次投资，Resonac将进一步提高切割芯片接合用薄膜的产能，从而应对半导体需求的增加，为稳定半导体供应做出贡献。