4月7日
浒墅关与道晟半导体（苏州）有限公司
举行项目签约仪式
为助力浒墅关新一代信息技术
产业集群发展再添新动能
道晟半导体董事长兼CEO翁加林，道晟半导体董事、总经理潘世杰；区党工委委员、浒墅关经开区党工委书记周晓春，浒墅关经开区党工委副书记、管委会副主任周咏梅等出席签约仪式。
成立于2021年11月，是一家以工艺认知为锚点，专注于打造国内领先的封测设备平台的科技公司。公司以功率器件产品应用场景为切入点，从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发，为封测厂提供全栈封测工艺解决方案。公司创始人及核心团队具备超20年封测行业经验。研发制造的产品各项指标业内全面领先，已实现包括芯片固晶机在内的 10 多种半导体装备的量产。
项目总投资3.7亿元，规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备等全栈式封测高端装备的研发、制造和销售总部。
创新
是企业发展的核心竞争力
道晟半导体以领先的行业竞争优势
加速布局国产替代
✔ 其拥有自主知识产权的气嘴顶针专利，可有效避免载带剥离过程中因过度弯曲或者撞击造成芯片碎裂，精准把控气嘴高度等多项参数，致力达到裸片弯曲及应力水平最小。
✔ 其拥有的轨道节能系统专利，通过保温结构的设计，有效降低轨道的无效自然散热，可实现节能30%以上。
作为国家战略新兴产业
新一代信息技术
也是辖区四大先导产业之一
近年来
浒墅关聚焦产业链壮大
龙头企业培育、数字赋能等核心工作
推动一批补链强链项目落地
伴随道晟半导体落户
浒墅关将加快形成
新一代信息技术产业生态体系
助推区域高质量发展走在前列
END
原文始发于微信公众号（苏州浒墅关发布）：建设企业总部！道晟半导体项目落户浒墅关
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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