涨知识了丨半导体耗材1_CMP研磨垫
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SKC对半导体材料的韩国本地化做出了重大贡献,其具有的聚氨酯的技术知识,使SKC在CMP研磨垫(CMPPad)的生产上实现了韩国本地化,并使SKC成为较早开发工业技术生产线的企业之一。在半导体曝光生产的过程中,SKC为高质量的空白光掩膜版材料的韩国本土化生产做出了重大贡献。那我们具体了解一下CMP研磨垫。

CMP研磨垫

提高半导体集成度的抛光垫产品

CMP研磨垫(Chemical Mechanical Polishing Pad)是一种提高半导体集成度所需的产品,在半导体晶圆表面通过物理、化学反应研磨,使半导体晶圆表面变得平坦。随着3D Nand Flash等产品的产量增加,CMP研磨垫成为一款需求不断增加的耗材。

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CMP研磨垫

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CMP工艺

1

用途

半导体晶圆表面研磨

2

主要产品

产品

用途

HD-319B

通用硬CMP研磨垫

HD-500C

减少缺陷、刮伤的硬质CMP研磨垫

SD-138B

减少缺陷、刮伤的半硬质CMP研磨垫

HD-300D

200mm晶圆用硬质CMP研磨垫

其他

钻石碟质检用敷垫

3

包装单位

每张真空包装 → 包装后交付客户

4

主要产品物性表

类别

Density

Hardness

Diameter

Groove Pattern

单位

g/cm3

Shore D

mm

Groove Pattern

HD-319B

0.8

59

762/742

Circle

HD-500C

0.75

54

762/742

Circle

SD-138B

0.8

42

762/742

Circle

HD-300D

0.8

59

508

Circle

* 直径与凹槽根据用户要求调整

SKC CEO朴元哲曾提及“如果看公司的投资组合,你会发现我们有三个主要的支柱:充电电池材料、半导体材料、环保材料。半导体材料以SKC solmics为中心带动进行,以往把事业重点放在完全依赖从日本进口的基础材料替代品上,那么现在则是将能够彻底改变整个半导体产业链的材料作为新事业。”

下一期继续了解我们涨知识系列之一——CMP研磨液(CMP Slurry)

如果对以上半导体材料

有疑问或需求

欢迎联系我们

联系人:SKC CMP事业部  Mr. OH 

联系邮箱:sh05@sk.com

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原文始发于微信公众号(SKC爱思开希):涨知识了丨半导体耗材1_CMP研磨垫

作者 gan, lanjie