元旭半导体牵头四方达成半导体光电芯片产业生态战略合作

 芯聚滨海·生态启幕 

2026年11月12日，元旭半导体科技股份有限公司携手青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司、天津巽霖科技有限公司、天开孚莱感知（天津）半导体有限公司，在津成功举行“半导体光电芯片产业生态战略合作签约仪式”。

 

天津滨海高新技术产业开发区管委会刘宪明主任、高新区信创局邢其冬局长等各级政府领导一行莅临见证；元旭半导体董事长兼首席执行官席光义博士，青禾晶元总经理谭向虎、巽霖科技创始人兼首席执行官甄真博士、孚莱感知创始人兼总经理朱奎锋等企业代表出席本次活动。

作为本次生态合作的发起方与产业链链主企业，元旭半导体根植清华大学集成光电子国家重点实验室技术底蕴，掌握全球首创MOG玻璃基像素级集成封装核心技术，构建起从光子芯片研发、巨量转移、先进封装到模组产品交付的垂直整合IDM能力，是国内少数实现Micro-LED玻璃基技术规模化量产企业，技术赛道横跨AI算力短距光互联、高端智能显示两大高价值方向，拥有完整的产品定义、工艺开发、制造落地、场景商业化的全链条能力，具备强大的技术牵引、项目统筹与生态组织能力。

本次战略合作，是元旭半导体发挥链主引擎价值、落实天津市及滨海高新区培育战略性新兴产业部署的重要实践。四方基于互补优势，共同搭建“光子芯片 — 先进封装 — 材料器件 — 半导体装备” 闭环产业链：元旭半导体以光子芯片与MOG共性技术平台为核心底座，统筹生态规划、场景开放、联合研发与项目落地；青禾晶元提供先进封装装备与工艺方案；巽霖科技输出高精度玻璃基板核心材料；孚莱感知配套无损巨量检测装备系统，协同解决良率管控、品质升级等产业共性难题。

根据合作框架，四方将在联合技术攻关、市场品牌共建、产业投资协同、区域生态共建、供应链商业合作五大维度深度协同。依托元旭半导体的技术底座、量产平台与场景资源，联动伙伴打通产业链关键断点，带动上下游资源向滨海高新区集聚，共同构建自主可控、共生共赢的光电芯片产业生态圈，赋能区域半导体产业高质量发展。

本次签约采用特色的“四本同签、依次交换”模式，四方代表依次完成协议签署并互致握手。签约仪式后，与会领导、企业代表开展座谈交流，围绕MOG技术迭代、短距光互联新品开发、产业集群落地等方向深入研讨，共谋长期创新发展蓝图。

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站在新起点，元旭半导体将持续发挥链主企业的技术引领与生态枢纽价值，以原创MOG技术平台为核心支点，联合生态伙伴聚力攻坚核心技术、打通产业链断点、加速商业化落地。公司将持续扎根滨海高新区，以创新驱动带动产业集群成长，为AI算力、Micro-LED智能显示产业的突破发展持续贡献元旭力量。

采集来源：芯聚滨海，产业共生丨元旭半导体牵头四方达成半导体光电芯片产业生态战略合作

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

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