环球晶圆宣布将于美国德州谢尔曼市(Sherman, Texas, USA) 兴建全新12寸硅晶圆厂 ,此处亦为美国子公司GlobiTech的所在地。这座新厂是环球晶圆今年2月6日公布的台币千亿扩产计划的一部分。12寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料,随格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC) 等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计划,美国对于优质的上游材料 – 硅晶圆的需求也将大幅成长。

 

 

由于先进的 12寸硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲,使得美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。这项扩厂计划将打造美国本土暌违二十多年的首座12寸新硅晶圆厂,并弥补半导体供应链的关键缺口。这座12寸硅晶圆厂产能预计于2025年开出,将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题。

 

此座全新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设,设备亦陆续进驻,待所有工程竣工后,完整厂房面积将达320万平方英尺,最高产能可达每月120万片12寸晶圆。与相同性质的其他工厂相比,这座12寸晶圆厂不仅是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。除此之外,因土地辽阔,新厂兴建完成后,仍有充分空间支持进一步增长。

 

环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女士表示:"随全球芯片短缺和地缘政治隐忧持续,环球晶圆值此时机建设先进节点、当代最创新的12寸硅晶圆工厂来增加半导体供应链的韧性。透过当地生产、就近供应,从而在当前全球 ESG 浪潮中显著减少碳足迹,环球晶圆与客户双方皆将因此受益。"

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作者 gan, lanjie