盛美首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备Ultra ECP ap-p顺利出机亚洲客户
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家专注于为半导体前道和先进封装应用提供晶圆工艺解决方案的供应商，于今日宣布盛美上海首台量产型310mm×310mm面板级水平电镀设备UltraECP ap-p顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场。该量产设备的顺利出机，标志着盛美上海在面板核心技术领域的又一重大突破，更是盛美上海产品平台化和客户全球化战略的又一个重要里程碑。
随着先进封装技术持续发展，面板级工艺因其适用于大尺寸基板加工而受到产业关注。电镀是相关制造流程中的最重要的环节之一，设备的稳定性、电镀金属膜厚的均匀性与稳定性，关系到工艺导入的产品良率和生产效率。此次出机的设备面向310mm×310mm面板级应用，体现了盛美上海根据客户需求推进产品开发与量产交付的能力，不仅是继盛美首台515mm×510mm研发设备交付后的首台310mm×310mm量产设备，更体现了盛美把“技术突破”做成“生产交付”的高效产业化能力。
“首台量产型310mm×310mm面板级水平电镀设备UltraECP ap-p的顺利出机是盛美上海在先进封装领域一个极为重要的里程碑，这是我们所知向亚洲客户的交付的全球首台310 × 310 mm面板级水平电镀生产设备，”盛美上海总经理王坚表示。“我们相信，盛美上海自主研发的水平电镀技术具备独特的优势，能有力支持多种面板尺寸和新兴封装架构的下一代先进半导体封装。随着AI推动下的封装需求变得日益复杂，我们坚信盛美上海将在这个快速演进、蕴含重大长期机遇的市场中能发挥关键的赋能作用。”
该设备采用盛美上海自主研发的水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其中，铜电镀腔体配备了专为高铜柱应用设计的高速电镀桨叶，能够同时实现300微米铜柱的良好晶粒内均匀度以及高电镀速率。Ultra ECP ap-p设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以最大限度减少不同电镀腔之间的化学交叉污染，并采用水平电镀设计，通过盛美专利申请保护的技术：同步旋转卡盘与旋转矩形电场，实现卓越的膜厚均匀性。
本次出机是盛美在面板核心技术领域崭新的起点。盛美有信心“把每一次交付做成口碑”，不仅能提供优质设备，更致力于提供稳定量产和长期可靠的支持。面向未来，盛美上海将继续坚持差异化技术创新，深化产品平台化，加速客户全球化，与全球合作伙伴携手共进，依托差异化半导体设备技术驱动AI产业的发展，创造更大的价值。
盛美坚持“客户全球化”战略，在服务好国内客户之外，同时积极开拓国际市场，客户遍布美国、韩国、中国台湾和东南亚市场。始终坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局了八大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、晶圆级先进封装设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备、面板级先进封装设备和无应力抛光设备，可覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例如SAPS及TEBO两代兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术位居行业前列，多阳极电镀技术具备国际竞争力。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已经率先推出了面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，期待这三款设备将共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
