玻璃基板中的TGV字面是Through Glass Via（玻璃通孔），产业里“盲孔TGV”是先在单面打出不穿透玻璃的盲孔，背面再研磨开窗露出铜柱实现上下导通；纯一体贯通通孔是直通式通孔。多数封装场景选择盲孔结构，核心集中在填充良率、热应力可靠性、界面结合、制程难度、封装适配五个维度。
一、电镀填充：盲孔可实现无空洞Bottom-up自底向上填充，直通通孔极易产生中心孔洞
盲孔填充逻辑（量产主流）：盲孔拥有封闭底面，搭配电镀添加剂（加速剂集中孔底、抑制剂吸附孔口与基板表面），铜会从孔底单向向上生长，可以完整致密填满整孔，空洞率轻易做到＜0.01%，不会出现中间接缝、内部气孔、缝隙缺陷。
直通通孔天生缺陷：通孔两端完全敞开，电镀时铜从上下两个孔口同时向内沉积，两股铜汇合处必然形成闭合接缝（seam），高深宽比TGV（5:1~15:1）几乎一定会残留中心空隙；空洞会造成电阻漂移、大电流下发热烧毁、电迁移失效，良率大幅下滑。
通孔只能依靠共形薄层电镀，实心致密填充成本极高、电镀时长翻倍。
二、热应力管控：盲孔大幅缓解Cu与玻璃巨大CTE失配，抑制玻璃开裂、界面脱层
铜CTE≈16.5 ppm/℃，普通硼硅玻璃仅≈3 ppm/℃，温差、回流焊、冷热冲击时铜膨胀挤压孔壁是TGV最主要失效源：
直通通孔：铜柱整条贯通玻璃厚度，轴向、径向膨胀不受约束，高温下铜向外鼓胀，孔壁四周应力均匀集中，玻璃脆性材质极易萌生微裂纹，同时铜与玻璃界面大面积分层剥离。
盲孔结构：盲孔底部被玻璃实体支撑约束，铜柱只有单侧自由端面，膨胀形变被限制；残余应力分布更平缓，热循环、HAST湿热可靠性测试通过率显著更高，车规、高可靠封装刚需盲孔方案。
三、种子层/阻挡层制程：盲孔PVD镀膜台阶覆盖更均匀，通孔深孔内壁镀膜极易断膜
金属化第一步需要在孔壁镀Ti/Cr粘附层+Cu种子层：
盲孔只有单侧开口，PVD物理溅射的粒子入射路径简单，孔壁、孔底薄膜连续完整，不会出现侧壁中段镀膜变薄、断路；
贯通通孔两端通透，高深孔深处溅射粒子难以抵达，通孔内壁种子层容易出现局部膜层缺失，后续电镀直接出现断铜、局部填充不上，报废率高。
四、玻璃钻孔加工品质：盲孔激光加工崩边、微裂纹更少，基板机械强度更高
玻璃是脆性材料，超快激光打孔：
打盲孔：激光只侵蚀玻璃内部、不击穿背面，玻璃背面始终是完整实体，孔口边缘崩裂、孔周隐性微裂纹少，基板整体机械强度保留完好；
一次性打穿直通通孔：激光出口面极易出现炸边、碎屑、放射状微裂纹，这些隐性裂纹在后续热制程中持续扩张，造成整片基板失效；大面积玻璃面板加工时，通孔阵列会明显削弱基板整体刚性，更容易翘曲、碎裂。
五、后端封装布线与工艺兼容性更好
盲孔制程路线容错高：先单面做盲孔→填铜→正面CMP磨平布线→最后背面薄化研磨，刚好露出盲孔底部铜柱制作背面RDL线路；研磨厚度可控，TGV高度一致性极佳，匹配晶圆级封装工艺。
一体通孔正反面同时暴露，上下两面布线光刻、电镀需要双面同步对位，设备成本、对位精度要求大幅提升；同时通孔贯通孔容易成为水汽、腐蚀离子的直通通道，防潮耐腐蚀能力弱于盲孔结构。
