近日，Manz亚智科技再传捷报！
公司再次获得半导体OSAT客户八位数美元订单，为客户提供 310mm 面板级封装RDL（重布线层）解决方案，助力新一代AI应用的先进封装制造。
随着人工智能（AI）产业持续高速发展，AI芯片对算力、带宽及集成度的要求不断提升，先进封装正加速向更大封装尺寸、更高生产效率和更优成本效益方向演进。市场对能够实现规模化生产、具备量产验证经验，并兼顾成本效益的面板级封装解决方案需求也日益增长。
深耕核心技术，助力PLP量产落地
面对不断增长的先进封装市场需求，我们持续发挥在湿法制程、ECD（电化学沉积）及制程整合等方面的技术优势，助力面板级封装的高量产制造。
从研发验证到量产制造，从310 × 310 mm 到更大尺寸面板平台，我们持续推动面板级封装技术向更高产能、更大规模和更高效率迈进。
量产验证 · 灵活扩展 · 高效降本
面向AI时代不断增长的先进封装需求，我们将持续发挥在先进湿法制程与ECD领域的技术积累，为客户提供更加成熟、可靠且具备规模化潜力的面板级封装解决方案，携手产业伙伴，共同推动下一代AI先进封装制造的发展。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
