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广州南沙先进封装基板制造基地项目启动

2026年9月23日,安捷利美维广州南沙先进封装基板制造基地项目正式启动。施工现场各种设施同步运行,运输车穿梭其中,一片热火朝天的景象。广州市委常委、南沙区委书记刘炜等一行深入施工现场,实地调研项目开工情况。自该项目落地以来,广州市南沙区高度重视,组织专班提前指导审批流程、解决过程中碰到具体困难,提前3个月完成开工准备各项工作,实现“拿地即开工”,成为集团公司内同类项目筹建速度的示范,充分彰显了南沙服务重大产业项目的执行力和营商环境吸引力,也让“南沙速度”成为企业投资南沙、扎根南沙的生动注脚。

该项目是公司布局高端封装基板领域的重大战略投资。项目坐落于广州市南沙区万顷沙半导体与集成电路产业园,用地356亩,规划总建筑面积50万平方米。其中一期建筑面积21万平方米,总投资30亿元,项目达产后预计新增营业收入35亿元。

本项目聚焦先进封装基板,对标国际顶尖标准,秉承“绿色原生、数字赋能、精益设计”理念,建设现代化研发楼、智能制造厂房,配套综合仓库、化学品库、水处理站等生产设施,着力打造绿色低碳产业园区,建成高度自动化、数字化的世界级电子电路智造基地。

作为电子电路领域领先企业,安捷利美维持续深耕半导体封装基板、类载板、高阶及任意层互连、软板及电子组件等核心产品,公司生产基地布局广州、厦门、上海、苏州及泰国等地,面向全球客户提供一站式高密度互连解决方案,产品广泛应用于人工智能、网络通信、消费电子、汽车电子等领域。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 808, ab