01 竞速量产：2026年，被视为玻璃基板从实验室走向规模量产的关键分水岭
SKC旗下Absolics其位于美国乔治亚州的工厂，已率先试产出400微米厚的玻璃核心、上下堆积9层布线结构的原型样品。这一结构包含3层精细RDL、3层常规RDL、3层背面RDL，旨在同时满足高速信号、供电与对外互连的全方位需求。
然而，量产的最大门槛在于“良率”。目前该原型样品的良率为65%，距离大规模商业化要求的良率仍有差距。Absolics正全力推进良率提升与稳定量产，同步优化通孔填充、金属化、板面平整等多道工序。公司计划在2026年底前完成全部量产准备，这将是全球玻璃基板产业首个商业化里程碑。
02 AMD与亚马逊两大巨头站台
据韩媒报道，Absolics的原型产品已送至AMD和亚马逊云科技进行性能测试。这两家巨头的测试标准，基本代表了行业最高门槛。2026年1月的最新消息显示，Absolics已开始向AMD批量交付样品，用于其即将推出的MI400系列AI加速器。这一动向意味着测试阶段正逐步向量产供货过渡。
03 技术护城河：嵌入式MLCC与超300项专利
Absolics将自己的玻璃基板技术命名为inProut™，主打面向HPC、AI加速器和数据中心芯片的超平面玻璃芯技术。可拓展嵌入式MLCC埋入工艺是最大亮点。将多层陶瓷电容器（MLCC）直接嵌入玻璃芯，可大幅缩短供电传输路径、提升电气性能，但工艺复杂度极高、良率门槛高，是典型的高投入高回报技术路线。
04 海世高的双线布局
金属化填孔质量直接影响信号完整性与良率。今年5月，韩国海世高又成功向客户交付一台板级量产电镀设备。截至今年，TGV板级共出货四台手动测试设备及两台自动化设备，覆盖从研发验证到规模化生产的全流程需求。这些设备聚焦于玻璃基板金属化工艺——这是玻璃基板良率提升中最核心、最具挑战的环节之一。
在中国，海世高半导体科技（苏州）有限公司，在苏州建成对外开放服务的全尺寸玻璃基板金属化测试产线。该产线最大可支持510×515mm玻璃基板的工艺验证需求。在近期为客户交付的大板RDL打样项目中，我们以严苛的制程管控交出了亮眼答卷。通过对基板正反面共49个点位进行系统性取样，最终均匀性数据定格±5%以内——对于面板级封装基板而言，我们的结果不仅远优于行业通用标准，更意味着客户在后续制程中将获得更高的线宽一致性，有效规避因镀层不均带来的电性偏差风险。
05 挑战与前景：良率、成本与产业链
尽管前景可期，玻璃基板量产仍面临重大技术瓶颈。良率提升、成本下降仍需全产业链协同。TrendForce预测，2026年将是“高阶应用”之年——玻璃基板将率先应用于售价超2万美元的AI加速器和旗舰级服务器CPU；而随着Absolics乔治亚州工厂二期扩建，规模经济效应预计2028年前将把玻璃技术引入高端工作站和游戏市场。
