6月1日，长电科技位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高端制造项目新厂房正式启用，并实现首批设备进场。
本次启用的新厂房是长电科技在先进封装领域扩大产能建设的重要布局，也是公司“启新项目”的关键里程碑。新厂房包含约7000平方米洁净室，预计于本月底通线，将为AI算力中心电源模组等领域提供先进封装技术与服务，进一步提升公司在高密度系统集成与交付方面的综合实力。
长电科技的3D系统级封装通过多芯片垂直集成和高密度互连，可显著缩短电流路径、提升能效并优化热管理，可为AI电源模组提供更加高效稳定的底层支撑。
长电科技副总裁、长电江阴总经理李全兵表示：“长电科技在电源模组封测领域深耕多年，在与全球客户的长期合作中，持续围绕项目导入、工艺开发、可靠性验证和量产交付打磨工程能力，形成了针对高复杂度产品的一站式服务能力。随着此次新厂房启用，我们将进一步增强公司服务AI电源模组等高附加值应用的产能布局，为客户提供更稳定、更高效的制造支持。”
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
有关更多信息，请访问 www.jcetglobal.com
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
