有投资者向洪田股份（603800.SH）提问，公司的直写光刻机，主要应用场景是小批量制作吗？应用于玻璃半导体基板的批量生产吗？精度目前达到多少？能否快速放量？在国内市场处于什么地位？
5月28日，公司回答表示，公司控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版等应用领域，相关指标可满足客户量产要求。其中，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，具备6μm及以下的光学解析能力，并已完成交付，随着PCB、先进封装、光电通信等领域技术路径的迭代升级，设备需求有望持续放量。在国内直写光刻领域，公司正加速前行，始终致力于高端装备领域的国产替代。
2025年11月，洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机（型号HL-P3）与TGV玻璃基板直写光刻机（型号HL-P6）顺利下线。
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