2026年4月21日，盛合晶微半导体有限公司 （股票简称：盛合晶微 ，股票代码：688820
从潜心创立到登陆科创板，盛合晶微历经十余年深耕不辍、砥砺攻坚，此次成功上市对公司来说有着里程碑式的重要意义。十余年来，公司始终锚定晶圆级先进封装、芯粒多芯片集成封装国际前沿赛道，坚守自主创新、技术自立的发展初心， 在全球半导体核心技术竞争浪潮中稳步前行，从技术突破到产业化落地，一步步成长为国内先进封装领域的中坚力量。上市既是对盛合晶微数十年技术深耕、产业积累的全面认可，更是企业完成阶段性发展跨越、迈入高质量发展新征程的核心标志。
在全球半导体产业格局深度重塑、核心技术竞争日趋激烈，人工智能产业爆发式发展催生海量高端算力芯片需求的当下，先进封装是突破AI算力瓶颈、支撑全球人工智能产业发展的关键一环。国家“十五五”规划明确将芯粒集成技术等列为集成电路产业重点攻关方向，从顶层设计层面为产业发展指明路径。盛合晶微所专注的核心业务，精准契合国家产业战略导向，紧紧抓住后摩尔时代芯片技术发展与人工智能产业爆发的双重机遇，聚焦行业最前沿技术攻关与产业化，以自主核心技术为产业高质量发展筑牢底层支撑。
盛合晶微始终坚持“研发先行” 的发展理念，持续加大研发投入，以技术创新筑牢企业核心竞争力。2022-2024年研发费用稳步增长，三年累计投入超11 亿元，研发投入占营收比例保持在行业高位；2025年上半年研发费用达3.67 亿元，保持高速增长态势，彰显出企业潜心研发、助力AI产业硬件升级的坚定决心。截至2025年上半年末，公司共拥有已授权专利591 项，其中发明专利（含境外专利）229 项。
基于对行业发展趋势的研判，以及多年来扎实、有针对性的技术储备，盛合晶微自主开发的芯粒多芯片集成封装技术平台已实现规模量产并持续大规模出货，研发创新与客户需求形成正向循环，公司深度切入人工智能产业链核心环节，不仅推动技术持续迭代，相关业务近年来更是直接驱动经营规模稳步攀升、市场竞争力持续增强，展现了突出的成长性与盈利水平。
本次科创板上市的募投项目，聚焦三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装领域，紧密围绕先进封装产能扩充、芯粒多芯片集成前沿技术研发等核心展开，将进一步强化公司在高端芯片领域的配套能力，扩大技术与市场优势，推动先进封装产业技术迭代与产能升级，助力提升全产业链韧性。
立足新起点，迈向新征程。盛合晶微将依托资本市场的力量，全力攻坚国际前沿技术，持续提升企业核心竞争力与行业影响力，与客户、合作伙伴携手共进，为我国集成电路产业科技自立自强、人工智能产业高质量发展、抢占全球半导体产业竞争制高点贡献全部力量。
盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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