苏科斯半导体再添TGV电镀实验机
助力客户加速创新
随着 AI、高性能计算、先进封装等领域的快速发展，TGV（玻璃通孔） 作为实现高密度垂直互连的核心技术，正迎来爆发式增长。苏科斯半导体凭借在 TGV 电镀领域的深厚技术积累与市场口碑，TGV 打样客户群体持续扩大，原有 TGV 电镀打样设备已无法满足日益增长的研发与验证需求。
TGV 技术凭借玻璃基板低介电损耗、高热稳定性、高平整度等优势，已成为先进封装、MEMS、光电子集成等领域的关键工艺。
苏科斯半导体自主研发的 TGV 电镀设备已通过多家头部客户验证并实现量产出货，在高深宽比填孔、均匀性控制、良率保障等方面达到行业领先水平。
本次新增的 TGV 电镀实验机，基于苏科斯成熟的量产设备技术平台优化升级，专为研发打样、工艺探索、参数验证场景设计，具备以下核心优势：
1. 高效并行，大幅缩短打样周期
-新增设备与原有设备形成双机并行作业模式，打样处理能力翻倍，有效缓解订单积压；
-支持快速换型、灵活排程，客户打样交付周期显著缩短，加速产品从研发到量产的进程。
2. 工艺灵活，适配多样化研发需求
-兼容晶圆级及大板级玻璃基板处理，满足不同应用场景的打样需求；
-支持Cu金属电镀，适配 TGV 通孔填孔；
-可实现高深宽比（最高 15:1） 通孔完美填充，攻克复杂深孔结构金属化难题。
3. 稳定可靠，降低研发试错成本
-继承苏科斯量产设备的高稳定性与高良率基因，设备运行稳定，维护便捷；
-专业技术团队全程提供工艺支持与问题排查，降低客户研发试错成本，提升打样成功率。
作为国内领先的半导体湿制程设备制造商，苏科斯半导体始终致力于打破国外技术垄断，推动高端封装设备国产化。
本次新增 TGV 电镀实验机，不仅是公司服务能力的提升，更是对行业研发需求的积极响应。
未来，苏科斯半导体将继续以技术创新为核心、客户需求为导向，不断优化 TGV 电镀设备与打样服务，为客户提供从研发打样、中试验证到量产出货的全流程解决方案，助力中国半导体先进封装产业实现更高质量的自主可控与快速发展。
