2025年下半年以来，据可公开信息报道玻璃基板TGV产业链10余家设备企业更新了出货状态，这些设备企业在湿法、激光打孔、涂布、镀膜、电镀等关键设备方面取得了一些突破性进展。总结来看主要是湿法设备和激光打孔设备方面进展较大，国内企业动态居多。今天给大家盘点回顾一下本年度部分设备企业的动态，更多欢迎大家加群交流。
从各家动态来看，深圳正阳、德沪、海世高半导体设备研发落地，苏科斯半导体、广州巨龙、大族半导体、苏科斯半导体、圭华智能实现了设备的批量交付，尊恒半导体的设备入围省级首台（套）名单，国外知名激光打孔企业LPKF则准备升级自动化设备。
| 时间 | 企业 | 动态 | 设备类型 |
|---|---|---|---|
| 2025年12月25日 | 深圳正阳 | TGV湿制程全线贯通，填补华南高端湿法清洗设备空白 | 湿法设备 |
| 2025年12月23日 | 德沪 | 全球首台套双面直涂狭缝涂布设备研制成功 | 狭缝涂布设备 |
| 2025年12月中旬 | 圭华智能 | TGV设备批量交付，多家头部企业完成验证 | 激光打孔设备 |
| 2025年12月13日 | 苏科斯半导体 | 4.5G玻璃基TGV先进镀膜设备成功出货 | 镀膜设备 |
| 2025年10月16日 | LPKF | 宣布将推出自动化TGV激光设备，预计2027年量产 | 激光打孔设备 |
| 2025年10月初 | 广州巨龙 | 第二代板级TGV湿法设备顺利出货 | 湿法设备 |
| 2025年8月 | 大族半导体 | Panel级TGV激光打孔设备批量交付 | 激光打孔设备 |
| 2025年8月21日 | 海世高半导体 | 推出8寸/200*200mm玻璃基板电镀中试标准机 | 电镀设备 |
| 2025年8月6日 | 苏科斯半导体 | 第五批TGV电镀设备出货 | 电镀设备 |
| 2025年7月16日 | 尊恒半导体 | 玻璃基板封装设备入围江苏省首台（套）名单 | 湿法设备 |
这些现象充分的体现了目前行业的一些现象，目前行业对设备需求还是有的，各设备企业也在积极的更新迭代设备攻克行业瓶颈，相信在产业链的共同努力之下，产业链的发展将迎来新的开篇，如后给大家详细回顾一下各企业的动态。
深圳正阳TGV湿制程全线贯通（湿法设备）
2025年12月25日，深圳正阳发文称其TGV湿制程全线贯通。当珠海高新区华发大湾区智造产业园内，深圳正阳用一场跨越十余年的技术深耕，宣告了在高端半导体湿法设备领域的关键突破——TGV（玻璃通孔）湿制程全线贯通。这一成果不仅填补了华南地区高端湿法清洗设备的空白，更以多项核心指标并肩国际同类产品的硬实力，为中国半导体设备国产化浪潮注入了强劲动力。
德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备（狭缝涂布设备）
12月23日消息，近日，德沪研发中心传来消息，经过一年多的攻关，德沪研发工程师们自主研制出全球首台套用于半导体先进封装/TGV的双面直接涂膜高精密狭缝涂布设备（DDSDC-510）。
圭华智能TGV设备批量交付（激光打孔设备）
据悉圭华智能TGV设备批量交付，多家头部企业完成验证。
苏科斯半导体4.5G玻璃基TGV先进镀膜设备成功出货（镀膜设备）
2025 年 12 月 13 日，苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司迎来先进封装装备领域的重磅时刻 ——4.5G 玻璃基 TGV 先进镀膜设备完成生产调试，正式启运交付国内头部先进封装企业。
本次出货设备是适配4.5代线（G4.5）的730*920mm大板级的TGV电镀设备。这标志着公司的技术迭代与持续量产能力。
LPKF已开始升级设备（激光打孔设备）
10月16日，LPKF首席执行官Klaus Fiedler最近接受了该电子报纸采访，表示：“半导体玻璃基板的可靠性验证将于明年完成”，并且“客户（玻璃基板制造商）预计最早将在2027年转向量产。”
因为半导体玻璃基板预计最早将在2027年实现大规模生产。为此，公司宣布计划自动化激光设备。公司计划在今年年底前推出能够自动处理TGV的下一代设备。之前的激光设备用于研发（R&D）和原型生产，在生产过程中需要人工干预。下一代设备经过升级，可以通过自动化实现量产。这是在量产系统转型过程中巩固市场领先地位的尝试。
广州巨龙第二代板级TGV湿法设备顺利出货（湿法设备）
25年10月初，广州巨龙印制板设备有限公司自主研发的第二代板级TGV（Through Glass Via）湿法设备顺利完成验收与调试，正式交付客户。此次出货，标志着公司在高端半导体封装及先进封装基板湿法工艺领域的产品与技术迭代迈出了坚实一步。
大族半导体Panel级TGV设备批量交付（激光打孔设备）
2025年8月，大族半导体顺利向多家客户批量交付Panel级玻璃通孔（TGV）设备。此批交付的设备均为历经客户严苛认证的成熟机型，具有高度稳定性与可靠性，能为客户即刻投入生产、抢占技术落地先机提供关键支撑。
海世高半导体隆重推出：8寸/200*200mm及以下玻璃基板电镀中试标准机（电镀设备）
8月21日 ，海世高半导体科技（苏州）有限公司正式宣布，其位于苏州的测试研究所已投入运营，并隆重推出国产化8寸/200*200mm及以下玻璃基板电镀中试标准机。
苏科斯半导体第五批TGV电镀设备出货（电镀设备）
8月6日，苏科斯半导体设备科技有限公司第五批TGV电镀设备顺利完成生产并交付客户。这是继第四批设备成功出货后，公司在先进封装设备领域的又一重要里程碑。
尊恒半导体以玻璃基板封装设备入围省级首台（套）名单（湿法设备）
7月16日，江苏省工信厅公示2025年度江苏省“三首两新”拟认定技术产品名单。根据《江苏省新技术新产品认定管理办法（试行）》（苏工信规〔2025〕3号），经规定程序，昆山尊恒半导体科技有限公司入围2025年省级首台（套），占苏州40%，数量位居苏州第一。
省首台（套）重大技术装备，是指省内企业首次实现自主研制、填补国内空白、技术指标达到国内领先及以上水平，并具备批量应用价值的成套设备或单机。
