2025年12月17日至19日，日本 PCB 制造商FICT 在“SEMICON Japan 2025”上展出了用于下一代半导体封装的玻璃芯基板“G-ALCS（玻璃全层 Z 连接结构）”。
G-ALCS 的制造方法是将多层薄玻璃基板用树脂粘合（多层结构），并使用导电浆料进行电气连接。FICT 解释说，当用作增材制造基板的芯层时，它可以减少翘曲和开裂。
关于翘曲问题，与在高温下会发生明显翘曲的有机基材不同，G-ALCS 即使在 250°C 左右也几乎不会翘曲（即使在低温下翘曲程度也保持不变），这在回流焊工艺中也是一个优势。
它还具有抗裂性。裂纹通常是由于切割过程中增材层产生的应力导致玻璃内部开裂造成的。据称，G-ALCS之所以能够防止开裂，是因为玻璃基板之间的树脂能够吸收并分散应力。在日本半导体展（SEMICON Japan）上，展出了一块增材层被切割成四等份的玻璃基板。与使用单层玻璃芯的基板相比，G-ALCS基板出现了从中心向外扩展的裂纹。
G-ALCS的优势在于能够并行生产多块玻璃基板，从而提高生产效率。FICT的一位代表补充道：“传统的树脂基板，如果在生产过程中出现缺陷，则该核心基板将无法使用。而使用G-ALCS，您只需更换有缺陷的玻璃基板，即可继续使用其他玻璃基板。” 另一项优势是，玻璃基板的厚度可以根据功能进行调整；例如，用于信号传输的玻璃基板较薄以降低阻抗，而用于功率传输的玻璃基板则较厚。
演讲者强调，G-ALCS 是一项其他公司无法复制的技术，他说：“树脂和导电浆料都是FICT自主研发的特殊材料，具有优异的介电常数和介电正切值。FICT开发了独特的工艺和与之配套的材料。两者都不能单独发挥作用，因此这项技术是其他公司无法模仿的。”
2025年12月18日，FICT宣布成立新的研发中心，以快速推进3D多层互连技术的研发。这些中心将分别设在三个地点：长野实验室（长野县长野市）、川崎实验室（川崎市）和糸岛实验室（福冈县糸岛市）。这些新中心还将配备G-ALCS的生产设施，目标是在2027年6月开始样品生产。
FICT成立于2002年，是一家从富士通印刷电路板业务部门剥离出来的独立公司。公司最初名为富士通互连技术公司（Fujitsu Interconnect Technologies），并于2022年更名为FICT。除了长期从事FC-BGA基板研发外，该公司还提供F-ALCS，这是一种无需电镀的IVH（间隙通孔）多层基板。G-ALCS技术则应用了F-ALCS积累的专业知识。“在尺寸增大和多层化方面，G-ALCS比F-ALCS更容易实现。正是F-ALCS积累的知识使我们能够开发出G-ALCS，”FICT表示。
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