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TGV 解决 AI 算力瓶颈的关键 ：
- 随著摩尔定律放缓，晶片需要堆叠得更高、更密。TGV 技术允许在「玻璃」上打出微小的通道来传输讯号，比传统的矽基板或有机基板传输速度更快、耗能更低，是未来 AI 与高频通讯晶片的必备技术。
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玻璃材质的三大优势 ：
- 相较于目前主流的材质，玻璃具备「极致平坦（利于精细线路）」、「讯号损耗低（高频特性佳）」与「耐热稳定（不易翘曲）」三大特性，能大幅提升先进封装的良率与效能。
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设备厂先吃肉，制造厂后喝汤 ：
- 虽然全面量产预计在 2026 年以后，但相关的「设备供应链」（如雷射钻孔、蚀刻）已经开始接单出货，是目前市场资金追逐的热点。
什么是 玻璃通孔 (TGV)？简单易懂的技术解说
要了解 TGV (Through Glass Via)，我们先想像一栋摩天大楼（晶片封装体）：
- 过去的技术 ：我们用「矽」或是「塑胶有机材料」来做楼层地板。为了让电流（讯号）上下流通，我们需要在地板上钻孔装电梯。
- 遇到的问题 ：矽地板太贵且导电需要绝缘层；塑胶地板太软，受热容易变形（翘曲），导致盖不高、电梯容易卡住（线路断裂）。
- TGV 的解決方案 ：改用 「玻璃」 做地板。
- 玻璃非常硬且平，可以把楼盖得更高（3D 堆叠）。
- 玻璃本身不导电，讯号传输干扰极少。
- TGV 就是在这个玻璃地板上，利用雷射和蚀刻技术打出的「高速电梯通道」。
为什么现在才红？
因为以前不需要。但现在 AI 晶片（如 NVIDIA 的 GPU）运算速度太快，产生的热太高，且线路太密，旧的材料撑不住了，玻璃基板成为各大厂（Intel、AMD、Samsung）公认的唯一解方。
TGV 的主要应用场景
这项技术不是为了低阶产品设计的，它锁定的是最高端的市场：
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AI 与 HPC (高效能运算) 晶片
这是最大的驱动力。为了将 CPU、GPU 和记忆体（HBM）封装在一起，玻璃基板能提供最好的散热与讯号传输速度。
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6G 与高频通讯
玻璃在高频段（High Frequency）的讯号损耗非常低。随著通讯技术从 5G 走向 6G，讯号频率越来越高，传统基板会「吃掉」讯号，唯有玻璃能让讯号顺畅通过。
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光学传输 (CPO)
未来的资料中心将使用「光」来代替「电」传输讯号，玻璃的光学特性使其成为封装光电元件的最佳载体。
台湾 TGV 概念股与供应链
台湾拥有全球最强的面板产业（最会处理玻璃）与半导体供应链，因此在 TGV 领域极具竞争力。以下是市场关注的焦点名单：
| 股票名称 | 产业位置 | 关联性与竞争优势 |
| 群创 (3481) |
制造/整合 | FOPLP 領頭羊 。 拥有庞大的玻璃面板产能与技术，目前正积极开发 TGV 制程，是全球少数能将旧面板厂转型为先进封装厂的公司。 |
| 东捷 (8064) |
关键设备 | 雷射修补与切割 。 TGV 的核心在于「钻孔」，东捷掌握雷射切割技术，且是群创的长期合作伙伴，被视为最纯的 TGV 设备概念股之一。 |
| 钛升 (8027) |
关键设备 | 雷射钻孔与检测 。 与 Intel 合作密切，开发出 TGV 专用的雷射钻孔设备，技术层次高，已打入国际大厂供应链。 |
| 友威科 (3580) |
制程设备 | 溅镀与蚀刻 。 在玻璃打孔后，需要填入金属导电，这需要溅镀设备。友威科已切入 FOPLP 供应链。 |
| 欣兴 (3037) |
载板制造 | IC 载板龙头 。 虽然目前以有机载板为主，但已投入大量资源研发玻璃基板技术，是未来承接 Intel 或 NVIDIA 玻璃基板订单的潜在赢家。 |
FAQ 常見問題
Q1：TGV 跟 TSV (矽通孔) 有什么不一样？
A：原理一样，材质不同。TSV 是在矽晶圆上打孔，技术成熟但成本极高（CoWoS 就是用这个）。TGV 是在玻璃上打孔，玻璃成本比矽低，且电气特性更好，但加工难度极高（玻璃容易碎）。
Q2：这项技术最大的挑战是什么？
A：「易碎」。玻璃虽然硬，但很脆。要在上面钻数百万个微米等级的小孔而不破裂，并且在运送过程中保持完整，是目前良率最大的杀手。这也是为什么雷射设备厂这么重要的原因。
Q3：群创做这个有优势吗？
A：有极大的优势。因为群创本身就是做玻璃面板起家，他们处理大尺寸玻璃的经验（搬运、切割、检查）是半导体厂所没有的。这就是为什么群创能快速切入 FOPLP 的主因。
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