TGV涂敷技术重大突破：德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
近日，德沪研发中心传来消息，经过一年多的攻关，德沪研发工程师们自主研制出全球首台套用于半导体先进封装/TGV的双面直接涂膜高精密狭缝涂布设备（DDSDC-510）。
图A所示，传统双面涂工艺包含下列工序：基板正面涂敷（如光刻胶）→软烤→贴膜保护→基板翻转→基板反面涂敷→软烤→去除保持膜→下个工艺。这样的传统工艺含有贴膜和去膜工艺，它们不但费时费料，而且会在双面涂敷、软烤等操作过程中污染功能膜，影响其性能，为业界客户所忌。德沪开发的新双面涂敷工艺（图B），剔除了贴、去保护膜工序，正面涂敷软烤后直接翻转进行反面涂膜。这一发明，突破了长期以来半导体先进封装和TGV领域迟迟未能解决的直接双面涂技术瓶颈，意义重大。
德沪直接双面涂技术基于自主开发、全球首创的直接双面涂核心零部件、狭缝涂布设备整机及工艺而得。实验数据显示，在510mmx515mm的玻璃基板上，德沪“E&IC涂膜技术研究院-常熟研究室”使用市售的容大光刻胶，目标干膜厚度3～12um，正反双面的涂膜一致性均可达>97%。
专家认为，德沪开发的这一技术是一大革命性的突破，将给半导体先进封装，尤其是炙手可热的TGV技术发展，注入崭新活力。目前，德沪研产中心已交付“E&IC涂膜技术研究院-常熟研究室”一台DDSDC- G2.5设备，供半导体先进封装和TGV业界客户进行打样和共同研发。
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