"人们谈及半导体常想到硅芯片，但硅芯片需封装才能用，而封装正是突破瓶颈的关键。"肖特半导体玻璃解决方案业务发展经理柯林.施穆克指出。
玻璃作为基板核心材料具有四大优势:表面更平整、热性能更优、尺寸更大、机械稳定性更高。"在传统介电层与铜层间嵌入玻璃芯层，能做出更大、更平整、更精密的基板，从而实现芯片高密度集成封装与结构微型化。"柯林表示。
这意味着玻璃基板能用更少材料承载更强算力，减少芯片数量、材料浪费与总能耗，使AI系统更高效、更经济，重塑其可持续发展路径。"AI耗电虽呈指数级增长，亟需重建能源基础设施，但玻璃基板即使仅降低千分之一的能耗，也能显著降低AI整体能耗。"柯林强调。
Sprout Innovate创始人兼人工智能专家维普尔.贾恩评价:"玻璃基板有望彻底改变AI能效规则，仅更好的热管理就能减少冷却能耗，而冷却系统占数据中心电力消耗的重要部分。"他进一步测算:"芯片效率若翻倍，节省的电力规模可能相当于日本全国年耗电量，这项技术规模化后，不只是硬件突破，更是基础设施脱碳的关键一步。"
玻璃无法单独解决气候危机，但肖特特种玻璃封装这类创新，为AI减少碳排放提供了可行路径既不必牺牲技术进步，又能守护地球环境。未来，肖特将持续深耕玻璃技术，助力AI在更"聪明"的同时，让地球也更"轻松"。
来源：节选自SCHOTT特种玻璃公众号，侵删
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