11月15日，洪田股份控股公司洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机（型号HL-P3）与TGV玻璃基板直写光刻机（型号HL-P6）顺利下线，完成打包装运并发往订单需求客户。
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洪镭光学致力于微纳直写光刻解决方案，截至目前，公司已分别向市场客户交付应用于PCB HDI&FPC线路板、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版领域的直写光刻机。公司规划发展的产品系列涵盖光学解析从20μm至0.5μm的微纳直写光刻设备，可覆盖PCB HDI&FPC、IC封装基板、半导体掩模版、玻璃基板及先进封装等应用领域的直写光刻需求。
未来，洪镭光学将立足于科技创新与应用工艺需求迭代的深度融合，致力持续打造优质的产品与服务，帮助客户更好地实现其产品价值！同时，我们期待与更多志同道合的伙伴同行，携手铸就商业辉煌！
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