7 月 9 日，重庆市涪陵区与福建华清电子材料科技有限公司正式签订半导体封装项目合作协议，这一重磅合作的落地，为当地集成电路产业发展注入新动能，也成为当日半导体行业备受关注的产业动态之一。
据了解，此次签约的华清电子半导体封装项目规划分三期建设，总投资规模达 20 亿元。项目聚焦半导体封装领域，旨在通过规模化、专业化布局，打造集研发、生产、测试于一体的综合性半导体封装基地，填补区域在高端封装环节的产业空白。
作为半导体产业链中的关键环节，封装技术直接影响芯片的性能、可靠性与成本控制，是连接芯片设计与终端应用的重要纽带。随着 Chiplet（芯粒）、2.5D/3D 先进封装等技术成为突破制程瓶颈的核心路径，封装环节在产业链中的战略地位愈发凸显，市场需求持续攀升。
福建华清电子材料科技有限公司在半导体材料及封装领域拥有多年技术积累与市场经验，其此次布局涪陵，既是对西南地区半导体市场潜力的看好，也是企业全国性战略布局的重要一步。通过三期项目的分步推进，公司将逐步释放技术优势，提升在国内封装领域的市场份额。
来源：华清龙湖半导体产业园公众号
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序号 |
议题 |
公司 |
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1 |
TGV集成三维互联核心材料技术 |
华中科技大学温州先进制造研究院 |
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2 |
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 |
群翊工業李志宏副總经理 |
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3 |
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
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4 |
TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 |
南方科技大学教授徐少林 |
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5 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
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6 |
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 |
韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
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7 |
玻璃基板封装关键工艺研究 |
中科岛晶产品经理徐椿景 |
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8 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE Bilal HACHEMI |
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9 |
玻璃基板原材料的技术及其应用 |
拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 |
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10 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
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11 |
高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用 |
Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌 |
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12 |
TGV导电互连全湿法制备技术 |
深圳大学教授符显珠 |
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13 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术(待定) |
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 |
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14 |
议题拟定中 |
亚智科技股份有限公司 |
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15 |
议题拟定中 |
广东汇成真空科技有限公司 |
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16 |
议题拟定中 |
芯和半导体科技(上海)有限公司 |
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17 |
议题拟定中 |
深圳先进材料研究院 |
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19 |
议题拟定中 |
希盟科技（3个议题） |
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20 |
议题拟定中 |
牛尾贸易（上海）有限公司 |
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21 |
议题拟定中 |
芯和半导体科技(上海)有限公司 |
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22 |
议题拟定中 |
施密德集团公司SCHMID Group N.V. |
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