近日
无锡高新区企业无锡尚积半导体科技股份有限公司
获得数亿元C轮融资
由中车国创、无锡战新基金、南京巨石
宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投
以及B轮投资人君联资本联合投资
此轮融资资金主要用于
加大研发力度，扩大生产规模
尚积半导体核心团队长期深耕半导体设备行业，具有前瞻的国际视野及设备制造的产业链资源。企业创始人兼总经理王世宽，系市“太湖人才计划”创业领军人才、区“飞凤人才计划”创业领军人才，王世宽带领团队研发出国内唯一、世界一流的VOx及Getter工艺技术，并打破国外垄断，细分赛道PVD设备国内市占率大于80%。
尚积半导体积累了多年丰富经验，目前已申请专利超百项，已授权超40项发明专利，设备成功打破了国外垄断。同时，公司荣获了多家客户的优秀供应商奖、上海真空科技进步奖——特等奖、江苏省专精特新企业等荣誉。经过多年发展，尚积半导体在半导体产业的多个工艺领域实现薄膜溅射设备的首次国产化突破和进口替代，并提供更优的工艺解决方案。
编辑 | 李幼优
来源 | 尚积半导体、集成电路公司
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
