7月7日消息，据台媒报道，晶圆代工大厂联电近期积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在12nm制程上的合作延伸至6nm的同时，还传出已拿下高通高性能计算（HPC）先进封装大单。
联电表示，不对单一客户回应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手智原、矽统等子公司，加上存储供应伙伴华邦，携手打造先进封装生态系。
联电布局先进封装，目前在制程端仅供应中介层（Interposer），应用在RFSOI制程，对营收贡献相当有限。全球所有先进封装制程生意仍被台积电掌握，随着高通有意采用联电先进封装制程打造HPC芯片，等于为联电打开新生意，并打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。
据悉，早在2024年底，联电就携手高通展开HPC进封装合作，锁定AI PC、车用，以及AI服务器市场。
供应链透露，联电第一批中介层1500电容已通过高通的电性测试，目前开始试产，预计2026年首季有机会量产出货。业界分析，此次联电通过高通认证的产品采用1500nF/mm^2电容，主要搭配高通的IC和內存所需要的电容值。
法人指出，先进封装最关键的制程就是需要曝光机台制造的中介层，加上需要超高精密程度的矽穿孔，让2.5D或3D先进封装堆叠的芯片信号可相互联系，联电则具备生产中介层的机台设备之外，且早在十年前就已将TSV制程应用超微GPU芯片订单上，等于联电完全具备先进封装制程量产技术的先决条件，成为获得高通青睐的主要原因。
来源：https://money.udn.com/money/story/11162/8854604
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公司 |
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TGV集成三维互联核心材料技术 |
华中科技大学温州先进制造研究院 |
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2 |
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 |
群翊工業李志宏副總经理 |
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3 |
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
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4 |
TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 |
南方科技大学教授徐少林 |
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5 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
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6 |
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 |
韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
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7 |
玻璃基板封装关键工艺研究 |
中科岛晶产品经理徐椿景 |
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8 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE Bilal HACHEMI |
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9 |
面向玻璃基板的先进封装解决方案 |
钛昇 |
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10 |
玻璃基板原材料的技术及其应用 |
拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 |
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11 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
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12 |
高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用 |
Mitutoyo三丰精密量仪（上海）有限公司 |
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13 |
议题拟定中 |
成都奕成科技股份有限公司 |
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14 |
议题拟定中 |
希盟科技 |
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15 |
议题拟定中 |
牛尾贸易（上海）有限公司 |
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16 |
议题拟定中 |
芯和半导体科技(上海)有限公司 |
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17 |
议题拟定中 |
施密德集团公司SCHMID Group N.V. |
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18 |
TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
拟邀广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
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19 |
玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
拟邀东南大学 |
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20 |
三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
拟邀厦门云天半导体科技有限公司 |
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