衡所华威艾邦第四届功率半导体论坛，展示环氧模塑料技术实力

6月13日，在艾邦在苏州日航酒店举办了第四届功率半导体产业论坛上，衡所华威电子有限公司电子研发工程师刘建向参会者分享了《第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用》报告，系统介绍了公司发展历程、技术布局及产品矩阵。该公司专注环氧模塑料（EMC） 领域40余年，现为全球EMC出货量排名前三的龙头企业。

• 历史沿革：衡所华威始于1983年，历经多次战略重组：2000年获中电集团入股更名为江苏中电华威；2005年被汉高全资收购；2017年由上海衡所收购后确立现名。

• 产能布局：拥有12条产线，年产能达2万吨，在连云港（总部及研发中心）、上海、马来西亚莎阿南（仓储基地）及韩国（设有工厂）设立分支机构。

• 体系认证：继承汉高质量管理体系，持有IATF 16949、ISO 9001及ISO 14001等认证。

• 应用范围：产品覆盖二极管（DO）、TO/SOT/SOP封装、QFN/QDFN、BGA/MUF等功率半导体封装材料，服务消费电子与车规级两大市场。

• 核心创新：

  • 消费级主力产品 GR60PT系列：适配全包/半包封装，通过MSL湿度敏感等级及三级可靠性考核。

  • 车规级全套产品 GR750X1：独创四维互穿交联网络技术，实现Tg（玻璃化转变温度）≥200°C、超低吸水率及线膨胀系数，满足碳化硅模块对高粘结性、低翘曲的严苛需求。

• • 高压模块解决方案：针对1200V碳化硅模块开发超高Tg（230°C）材料，支持客户220°C结温工况。

• 行业排名：据TrendForce 2023年数据，公司EMC出货量位居全球第三、中国第一。

• 核心客户：

  • 国内：安森美（第一大客户）、长电科技、士兰微、华天科技、通富微电；

  • 国际：英飞凌、意法半导体（ST）、华润微等。

• 测试表现：产品通过HTRB、H3TRB、HAST等车规级可靠性测试，镀镍基材版本攻克高难度粘结工艺。

• 场景案例：

  • 光伏逆变器模块：适配-55℃~175℃的1000次冷热冲击（TST）无分层；

  • 双面DSC模块：解决膨胀收缩与翘曲问题，满足高功率器件稳定性需求。

衡所华威强调将持续深化高可靠性EMC材料研发，助力功率半导体封装技术升级。报告尾声，衡所华威邀请业界同仁就技术合作展开进一步交流。

为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT/SiC功率半导体产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。

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