在该工厂投入运营之前，意法半导体（STM）负责初期封装订单。由于需求强劲，部分超额订单已外包给台湾面板制造商群创光电。
图片来源：法新社
为推动制造业回归美国本土，美国政府一直鼓励国内生产。台积电近期宣布在美再投资1000亿美元，其中包括建设两座先进封装工厂。与此同时，美国各大公司也在加紧建设本土先进封装生产线。未来五年内，美国的目标是成为与台湾、中国大陆和马来西亚并列的全球半导体封装中心。
供应链人士表示，美国正在超越传统的晶圆代工服务，构建全栈式半导体制造生态系统。目前，大多数封装产能集中在亚洲，美国正在努力改变这一现状。除了台积电，安靠（Amkor）、格芯（GF）和英特尔也在加速技术研发和产能扩张。据报道，SpaceX正通过FOPLP封装技术加入这一阵营。建设本土封装生产线对于美国建立自给自足的半导体供应链至关重要。美国政府不仅支持本土企业，还与台积电合作，台积电已承诺在美国建设两座先进封装厂。
供应链指出，尽管台积电的封装厂尚未破土动工，但其建设和产能提升速度已得到证实。相比之下，人们对美国企业建立封装生产线的速度感到担忧。尽管如此，为了响应华盛顿强力推动产业回流的政策，美国企业已开始公布新的封装产能计划。
例如，英特尔正在其新墨西哥州工厂扩大Foveros封装产能，而格芯则宣布将在2025年初投资5.75亿美元，在纽约建立一个先进封装和光子学中心。安靠和台积电还将于2024年10月在亚利桑那州启动联合先进封装和测试业务，专注于InFO和CoWoS封装技术，以满足共享AI客户的需求。
与此同时，业内消息人士继续报道称，SpaceX正在将FOPLP技术应用于航空航天、卫星和通信模块，以降低芯片封装成本。目前，卫星射频芯片和电源管理芯片由意法半导体（STM）封装，但由于产能有限和风险分散，部分订单已转交给群创光电（Innolux）。
而SpaceX在德克萨斯州建设的FOPLP生产线将使用700毫米x 700毫米的基板——这是业内最大的基板尺寸。然而，供应链指出，尽管群创光电获得了SpaceX的订单，但与恩智浦的合作因价格等条款而告吹。
埃隆·马斯克最近在社交媒体平台X上表示，星链（Starlink）是SpaceX的主要营收驱动力，并预计2025年星链营收将达到155亿美元，创历史新高。这凸显了市场对星链的强劲需求。多家台湾设备制造商近期也与SpaceX签订了合同。尽管初期订单量较小，但鉴于SpaceX在国家安全和国防领域的作用，未来订单的预期很高。
据供应链内部人士透露，马斯克正在大力投资垂直整合SpaceX的卫星系统，旨在掌握芯片封装等关键技术，从而优化性能并降低成本——这与特斯拉开发其专有的TPAK封装技术类似。SpaceX也在采取类似的战略，以掌控关键技术。此外，Deca Technologies已与IBM签署协议，将其先进的MFIT（M系列扇出型中介层技术）引入IBM位于加拿大魁北克省布罗蒙特的先进封装工厂。该协议将支持新生产线的建设，并扩展IBM的封装能力。此举预计将增强北美的制造业基础设施，并缩短产品上市时间，以满足日益增长的人工智能、高性能计算和数据中心需求。
来源：电子时报、推特等
文章编译自https://x.com/Jukanlosreve/status/1930429084104044560，仅供参考，侵删
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第四届功率半导体产业论坛
6月13日 苏州
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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08:45-09:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人江耀贵 |
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09:00-09:30 |
IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨 |
汇川技术IPU 部门经理 李高显 |
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09:30-10:00 |
功率半导体IGBT器件在新能源车上的应用 |
陆芯电子市场技术总监曾祥幼 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
半导体功率模块真空灌胶方案的探讨 |
苏州韩迅总经理朱洲山 |
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11:00-11:30 |
轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测 |
轻蜓光电SEMI业务&市场负责人 殷习全 |
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11:30-12:00 |
第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用 |
衡所华威电子研发工程师刘建 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究 |
瞻芯电子副总经理曹峻 |
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14:00-14:30 |
纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本 |
清连科技董事长贾强 |
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14:30-15:00 |
车规功率器件可靠性认证分析与SIC适用性探讨 |
SGS AEC-Q认证授权签字人 Niko Ren |
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15:00-15:30 |
高性能功率模块铜互连的技术演进与工艺实践 |
哈尔滨理工大学教授刘洋 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
电动汽车电机控制器的设计与制造技术 |
伟创力工程经理张润平 |
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16:30-17:00 |
车规级SiC芯片及模块的创新进展及未来挑战 |
中电科五十五所国扬电子副总经理 刘奥 |
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17:00-17:30 |
动力域控制器关键技术探讨 |
重庆青山工业前瞻技术研究院电气副总工程师徐志鹏 |
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17:30-18:00 |
碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻 |
芯粤能半导体业务发展总监胡学清 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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第五届陶瓷基板及封装产业论坛
6月12日 苏州
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时间 |
议题 |
演讲嘉宾 |
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08:45-09:00 |
开场词 |
艾邦智造创始人江耀贵 |
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09:00-09:30 |
金属化陶瓷基板在光器件的应用进展 |
苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授 |
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09:30-10:00 |
功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究 |
宁波江丰同芯半导体材料有限公司副总经理俞晓东 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
高品级氮化铝粉末规模化制备及应用 |
厦门钜瓷科技有限公司技术副总监王月隆 |
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11:00-11:30 |
薄膜沉积技术在基板制备中的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司项目经理覃志伟 |
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11:30-12:00 |
高强韧陶瓷基板用高质量氮化物粉体的产业化制备及其应用 |
中国北方发动机研究所研究员吴晓明 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用 |
南通威斯派尔半导体技术有限公司总经理周鑫 |
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14:00-14:30 |
高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展 |
北大深圳研究院副教授吴忠振 |
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14:30-15:00 |
低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）： |
佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
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15:00-15:30 |
氧化铍基板新型金属化技术研究与应用 |
宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
无钎焊料驱动：Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破 |
哈尔滨工业大学（威海）特聘副研究员宋延宇 |
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16:30-17:00 |
芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备 |
东北大学软件学院教授 |
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17:00-17:30 |
晶圆级金刚石高功率用芯片散热基板 |
中科粉研河南超硬材料有限公司董事长冯建伟 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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