Anycasting 已向半导体玻璃基板市场发起挑战。目标是以无‘空隙（孔隙）’的电镀技术全面进入半导体玻璃基板生态系统。
任意铸造玻璃基板原型
Anycasting代表金成彬11日表示，“我们已掌握利用局部金属离子浓度控制技术，有效向半导体玻璃基板的玻璃通孔（TGV）内填充铜的技术，并开发出专用设备。”
TGV车厢是在半导体玻璃基板上传输信号的通道。它是通过电镀工艺完成的，该工艺包括用激光钻孔、蚀刻，然后用铜填充。
不仅玻璃基板的关键部件TGV的制造工艺难度大，而且稳定地对铜进行充电的技术也被认为是该行业的一个挑战。
但由于国内电镀市场较小，相关产业规模也较小，因此人们对这一领域的兴趣相对较少。
金首席执行官表示：“电镀过程中产生的微小孔隙会集中电流和热负荷，从而导致系统缺陷。” “为了防止这种情况，我们需要精密电镀技术来消除 TGV 内部的孔隙并最大限度地减少基板变形。”
业界普遍接受的孔隙率水平是体积的1%至3%。因为毛孔很难完全消除。
Anycasting判断即使这样也可能对玻璃基板的可靠性产生负面影响，并强调已确保0%孔隙率的电镀技术。
金代表表示，“通过运用金属离子3D打印技术，我们现在可以精细地控制铜等离子的浓度”，“最近，通过玻璃基板样品测试，我们确认可以在TGV车厢内进行无孔电镀”。
Anycasting还建立了合作体系。判断只有将各种工艺技术与电镀技术相结合，才能实现半导体玻璃基板的商业化。
首席执行官金表示：“我们正在与全球玻璃材料公司以及 TGV 加工公司合作，采用激光诱导蚀刻技术。”
我们还与抛光加工公司合作。就抛光而言，它与电镀工艺密切相关，并且非常重要。
他表示，“电镀厚度、TGV孔沉降深度、变形量等关键因素，需要将电镀和抛光工序结合起来，同时考虑彼此的条件，以确保稳定的质量。”
Anycasting甚至利用自己的技术制造了半导体玻璃基板电镀设备。我们目前正在研究多个样本。
“随着玻璃基板尺寸的增加，多孔电镀技术将变得更加重要，”首席执行官金表示。 “最终，我们计划建立一个可以根据玻璃基板尺寸自动化从清洗、预处理、种子层形成到铜填充电镀等所有工序的系统。”
