随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进,传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性等优势,成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。

3月19-20日,艾邦半导体在苏州举办了2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛,来自业内的知名公司、科研院所、协会机构等超600名专家学者和相关人士参与研讨,20位业内大咖带来了精彩演讲。两天的论坛演讲,座无虚席,现场展台交流如沸水般热烈,思想的火花在热烈的氛围中不断迸发。

图摄于2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛现场

图摄于2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛现场

在论坛将要收尾时,现场还有将近2/3的与会人员,大家意犹未尽。从本次论坛现场足以体会到大家对玻璃基板TGV产业的浓厚兴趣,对行业发展前景的期待,为持续推动行业发展,促进上下游交流,共同探索市场机遇,艾邦半导体将于2025年8月26-27日在深圳宝安国际会展中心举办第二届玻璃基板TGV产业链高峰论坛,届时同期举办2025年玻璃基板及封装产业链展览会。

图摄于2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛现场

主办方:深圳市艾邦智造资讯有限公司、艾邦半导体网

第二届玻璃基板TGV产业链高峰论坛

时间:2025年8月26-28日

地点:深圳宝安国际会展中心7号馆

同期展会2025年玻璃基板及封装产业链展览会(8月26-28日)

一、拟定议题
 
 
 
 
 
 
 
包括但不仅限于以下议题
8月26号(玻璃基板TGV)
时间 议题 演讲嘉宾
10:00-10:25 玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 技术专家 黄双武教授
10:25-10:50 TGV集成三维互联核心材料技术 华中科技大学温州先进制造研究院 研究员 李运钧
10:50-11:15 超高端封装技术为高速运算芯片带来多方位解决方案 江苏芯德半导体科技股份有限公司 研发副总经理 张中
11:15-11:40 Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging YOLE Dr. Yik Yee
11:40-12:05 TGV玻璃原材開發現況與展望 NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱峯
12:05-13:00 中午休息
13:00-13:25 高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 锐杰微科技 先进封装研究院院长 张龙 博士
13:25-13:50 基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 (VP of Business Development and Innovation) Martynas Dagys
13:50-14:15 TGV导电互连全湿法制备技术 深圳大学 教授 符显珠
14:15-14:40 磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用 广东汇成真空科技股份有限公司 项目经理 吴历清
14:40-15:10 基于Holotomography(HT)的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 韩国Tomocube 销售经理 金泳周
15:10-15:35 基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用 季华实验室 特聘研究员 金哲镐 博士
15:35-16:00 TGV3.0通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 三叠纪(广东)科技有限公司 研发总监 李文磊
8月27号(板级封装)
10:00-10:25 光电融合先进封装技术 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 副总经理 刘丰满 博士
10:25-10:50 应用于三维封装的PVD 系统 深圳市矩阵多元科技有限公司 董事长 张晓军
10:50-11:15 化圆为方:面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 亚智系统科技(苏州)有限公司 Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
11:15-11:40 Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 Evatec China 技术市场总监 陆原博士
11:40-12:05 蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战 天通银厦新材料有限公司 副总经理 康森
12:05-13:00 中午休息
13:00-13:25 FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家 史洪宾 博士
13:25-13:50 高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用 Mitutoyo/三丰精密量仪(上海)有限公司 营业技术部部长 李斌
13:50-14:15 涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 群翊工業 副總经理 李志宏
14:15-14:40 板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用 深圳中科四合科技有限公司 市场总监 赵铁良
14:40-15:05 EDA 加速玻璃基器件设计与应用 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 黄晓波 博士
15:05-15:30 待定 鑫巨(深圳)半导体科技有限公司
15:30-15:55 板级封装在高功率密度集成模块上的应用研究 天芯互联科技有限公司 器件产品线总监 宋关强 先生
8月28号(板级封装)
10:00-10:25 面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 沃格集团湖北通格微 沃格光电半导体SBU总经理 魏炳义
10:25-10:50 TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景 深圳先进电子材料国际创新研究院 研发工程师 林志强博士
10:50-11:15 玻璃基板光电合封的挑战 厦门云天半导体科技有限公司 高级经理 伍恒
11:15-11:40 玻璃基板封装关键工艺研究 中科岛晶 产品经理 徐椿景
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系李小姐:18823755657(同微信)
三、赞助单位
 
 
 
 
 
 
 
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 深圳市矩阵多元科技有限公司
群翊工業股份有限公司 亚智系统科技(苏州)有限公司
Evatec China 沃格集团湖北通格微科技有限公司
Tomocube,Inc. 三叠纪(广东)科技有限公司
深圳先进电子材料国际创新研究院 NEG 日本电气硝子株式会社
季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司 合肥中科岛晶科技有限公司
华中科技大学温州先进制造研究院 Workshop of Photonics
YOLE 凌云光技术股份有限公司
Mitutoyo/三丰精密量仪(上海)有限公司 广东汇成真空科技股份有限公司
深圳大学 天通控股股份有限公司
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 苏州科斗精密机械有限公司
芯和半导体科技(上海)股份有限公司 广东振华科技股份有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司 日立高新技术(上海)国际贸易有限公司
上海艾为电子技术股份有限公司 苏州瑞霏光电科技有限公司
苏州锐杰微科技集团有限公司 东莞市银锐精密机械有限公司
天芯互联科技有限公司 宁波市仪表阀门厂
厦门云天半导体科技有限公司 科嶠工業股份有限公司
鑫巨(深圳)半导体科技有限公司 友威科技股份有限公司
深圳中科四合科技有限公司 东莞市光粒智能装备有限公司
四、  参会名单
 
 
 
 
 
 
 
更新至8月13日

姓名 职位 公司
李** 研究员 华中科技大学温州先进制造研究院
李** 副總经理 群翊工業
陆** 技术市场总监 Evatec China
徐** 教授 南方科技大学
M** VP Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 (VP of Business Development and Innovation)
金** 销售经理 韩国Tomocube
徐** 产品经理 中科岛晶
B** 博士 YOLE
蔡** 技术总监 拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子
张** 董事长 深圳市矩阵多元科技有限公司
李** 营业技术部部长 Mitutoyo/三丰精密量仪(上海)有限公司
符** 教授 深圳大学
黄** 教授 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
简** Manz亚智科技事业开发部副总经理 亚智系统科技(苏州)有限公司
覃** 研发部项目经理 广东汇成真空科技股份有限公司
黄** 博士 芯和半导体科技(上海)有限公司
周** 教授 深圳先进材料研究院
王** 总监 希盟科技
施** 课长 牛尾贸易(上海)有限公司
王** 经理 深圳市大族数控
明** 经理 湖北百清环保技术有限公司
雷** 研发负责人 武汉人和睿视科技有限公司
盛** 总经理 宁波市仪表阀门厂
徐** 总经理 苏州歌纳尔斯净化科技有限公司
李** 首席顾问/创始人 深圳海洲光电智能装备有限公司
李** 副总经理 广东汇成真空科技股份有限公司
童** 经理 深圳市壹显科技有限公司
庞** 经理 苏美达国际技术贸易有限公司
张** 研发主管 芜湖长信科技股份有限公司
黄** 研发经理 深圳金生智能科技有限公司
林** 市场 武汉安扬激光技术股份有限公司
王** 博导 中科院西安光机所
陈** 销售总监 鸿奕博科技
谢** Marketing Assistant to CEO / Maketing
华** 产品经理 诺信
赵** COO 睿光智泽
李** 付总 上海国晶新材料公司
冯** 博士 福州大学
孙** 中国科学院高能物理研究所
曹** 创新拓展部经理 南京古田化工有限公司
陈** 商务经理 潮州三环集团股份有限公司
李** 项目经理 潮州三环(集团)股份有限公司
I** Director China 弗杰特激光科技(上海)有限公司/4JET
赵** 经理 小蚂蚁
洪** 高级经理 合肥叡腾国际贸易有限公司
涂** 项目主管 天芯互联科技有限公司
许** 销售总监 深圳市紫宸激光设备有限公司
彭** 市场 深圳市科鼎新材有限公司
周** 副研究员 北京大学长三角光电科学研究院
李** 上海长濑贸易有限公司
庄** 主任 长濑
程** 项目经理 大族激光
涂** 集团战略规划总监 旗滨集团
李** 采购总监 江苏金刚科技股份有限公司
周** 研发主任 深圳市旗滨新材料科技有限公司
霍** 先进封装技术项目经理 深圳市莱宝高科技股份有限公司
陈** 首席代表 日本尼关工业株式会社上海代表处
郝** 行业经理 维谛技术有限公司
余** 产品总监 广芯基板
闵** 工程师 夜视院集团
毛** 微成半导体设备(苏州)有限公司
陈** 博士/产品总监 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
蔡** 副总经理 湖南锐创智能装备有限公司
洪** 总经理 宁波宏驰玻璃科技有限公司
刘** 经理 大族激光科技产业集团股份有限公司
林** 总经理 深圳市龙瓷新材料科技有限公司
黄** 经理 上海檀之茗科技中心
李** 产品线经理 罗博特科智能科技股份有限公司
张** 投资经理 福建赛特新材股份有限公司
白** 销售总监 X-ray
张** 市场应用经理 上海芯上微装科技股份有限公司
黄** 销售经理 苏州市德风芯半导体有限公司
赵** 讲师 北京邮电大学
H** Senior manager Daicel
张** 市场经理 中电科风华信息装备股份有限公司
何** 业务 深圳兰克贸易有限公司
謝** 經理 昆山成格光電公司
李** 研发企划 旗滨集团
田** 工程师 上海交通大学
K** Sales Manager Tomocube,Inc
C** Sales Team Leader Tomocube,Inc.
K** Director Tomocube, Inc
M** Martynas Dagys Workshop of Photonics
M** VP of Business Development and Innovation Workshop of Photonics
蔡** 技术总监 拓科达科技有限公司
符** 教授 深圳大学
简** Manz亚智科技事业开发部副总经理 亚智系统科技(苏州)有限公司
金** 销售经理 韩国Tomocube
李** 营业技术部部长 三丰精密量仪(上海)有限公司
李** 研究员 华中科技大学温州先进制造技术研究院
李** 副總 群翊工業股份有限公司
徐**  产品经理 合肥中科岛晶科技有限公司
吴** 工程师 湖北江城实验室
万** 总经理 苏州瑞霏光电科技有限公司
顾** 副总经理 苏州瑞霏光电科技有限公司
张** 项目经理 苏州瑞霏光电科技有限公司
翁** 技术支持 苏州瑞霏光电科技有限公司
罗** 市场总监 和项半导体
徐** 总经理 海门东洲医用光学器械厂
陈** 董事 大族激光
吴** 毅世创智造科技(苏州)有限公司
*** PCB工艺 华为技术有限公司
周** 半导体先进封装事业部资深大区经理 亚智系统科技(苏州)有限公司
李** 研发高级工程师 深圳莱宝高科技股份有限公司
王** 销售总监 苏州希盟科技股份有限公司
王** 技术总监 深圳市中基自动化股份有限公司
吳** Sales VP 立方兴业
朱** 总经理 东莞市银锐精密机械有限公司
凌** 销售经理 东莞市银锐精密机械有限公司
方** 总监 深圳市海目星激光
徐** 研发工程 长电科技
姜** 工程师 西安稀有金属材料研究院有限公司
覃** 研发部项目经理 广东汇成真空科技股份有限公司
周** 销售总监 广东金仕伦
何** 销售经理 无锡上川精密
罗** 销售 四川积蓝思科技有限公司
王** 总经理 四川积蓝思科技有限公司
刘** 销售经理 深圳市小蚂蚁工业科技有限公司
周** 设备主管 长电集成电路绍兴有限公司
朱** 华南市场总监 深圳盛拓半导体科技有限公司
黄** 销售总监 深圳市艾力邦科技有限公司
周** 测试总监 深圳市赫示达科技有限公司
劉** 安技威股份有限公司
史** 芯片封装首席专家 上海艾为电子技术股份有限公司
陈** 业务经理 海克斯康
单** 总经理 深圳市智立方自动化设备股份有限公司
郭** 董事长 江门中创星显示技术有限公司
吕** 经理 伊欧激光科技
江** 市场专员 深圳中机新材料有限公司
林** 研发工程师 深圳先进电子材料国际创新研究院
M** 處長 NSC Co.,Ltd
崔** 经理 晖盛科技股份有限公司
吴** 业务经理 厦门威芯泰科技有限公司
郭** 总经理特助 荣嘉电子有限公司
谢** 研发 江苏长电科技股份有限公司
包** 技术副总 江苏长电科技股份有限公司
康** 副总经理 天通银厦新材料有限公司
郝** 副主管 天通控股股份有限公司
邬** 总经理助理 天通控股股份有限公司
吴** 销售总监 天通控股股份有限公司
万** 项目经理 天通控股股份有限公司
张** 董事长/首席科学家 深圳市矩阵多元科技有限公司
赵** 高级业务经理 上海长三角技术创新研究院
张** 总监 誉卓
盘** 销售 翌颖科技(上海)有限公司
袁** 销售 翌颖科技(上海)有限公司
张** 销售 翌颖科技(上海)有限公司
晁** 业务专员 凯盛科技股份有限公司
黄** 销售副总 富宝信材料科技有限公司
金** 特聘研究员/总经理 季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司
昌** 应用 深圳市百柔新材料技术有限公司
吴** 项目经理 广东汇成真空科技股份有限公司
黄** 技术市场总监 芯和半导体科技(上海)股份有限公司
徐** 采购经理 秦皇岛道天高科技有限公司
郝** 项目 格诺维斯新材料有限公司
李** 研发总监 三叠纪(广东)科技有限公司
赵** 产品经理 京东方科技集团股份有限公司
朱** 战略研发部部长 上海光织科技有限公司
王** 董事长 深圳扇芯集成半导体有限公司
朱** 销售经理 安普(苏州)激光技术有限公司
顾** 浙江百盛光电股份有限公司
M** CTO 巍垦(上海)半导体科技有限公司
李** 高级工程师 深圳市锦瑞新材料股份有限公司
罗** 技术 玻璃
庞** 销售经理 深圳小蚂蚁工业科技有限公司
龚** 助理研究员 西安电子科技大学
杨** 工艺集成工程师 深圳小蚂蚁工业科技
侯** 经理 强一半导体(苏州)股份有限公司
S** Sales Manager in China Altechna
芮** 总经理 浙江皓翔半导体新材料有限公司
景** 销售经理 科睿斯半导体科技(东阳)有限公司
林** 副理 達運精密工業股份有限公司
崔** 副总经理 季华实验室
易** 技术经理 季华实验室
冯** 工程师 季华实验室
宋** 工程师 季华实验室
金** 董事长 深圳市锦瑞新材料股份有限公司
罗** 总监 深圳市锦瑞新材料股份有限公司
潘** 技术经理 戈瑙(上海)工业设备有限公司
陈** 研究员 西电杭研院
潘** 华为技术有限公司
吴** 协理 达运精密工业股份有限公司
包** 战略经理 sony
侯** 研发经理 强一半导体(苏州)有限公司
于** 封装技术总监智能机器 合肥欣奕华智能机器股份有限公司
杨** 销售经理 紫宸激光设备有限公司
池** CEO MULTI4h
刘** 副总经理 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
张** 副总经理 江苏芯德半导体科技股份有限公司
贺** 经理 深圳大学
钟** 高级工程师 深圳大学
刘** 研究员 季华实验室
李** 電子事業部 協理 泓鉅精機股份有限公司
张** 製程經理 泓鉅精機股份有限公司
卓** 教授 山东大学
姜** 副总经理 广东生波尔光电技术有限公司
文** 大中华区市场部总经理 美泰乐科技(苏州)有限公司
薛** 产品经理 西安泰金新能科技股份有限公司
宋** 产品经理 天芯互联科技有限公司
林** 業務經理 長廣精機股份有限公司
刘** 博士 芯卓科技(浙江)有限公司
陈** 集团成本管理部 经理 鹤山市中富兴业电路有限公司
郭** 总经理 天通控股股份有限公司
祁** 高级销售总监 迅得科技(广东)有限公司
吴** 区域销售总监 迅得科技(广东)有限公司
郭** 销售经理 迅得科技(广东)有限公司
林** 技术经理 迅得科技(广东)有限公司
单** 大客户发展部总经理 北方华创真空技术有限公司
林** 副理 新技術開發部 新技術室 達運精密工業股份有限公司
杨** 经理 洛阳鲁威窑炉有限公司
王** 光学工程师 东莞市东莞理工科技创新研究院
耿** 项目管理与孵化部部长 东莞市东莞理工科技创新研究院
李** 知识产权负责人 东莞市东莞理工科技创新研究院
乐** 合伙人 珠海裕晟企业咨询有限公司
刘** 工程师 东莞理工科技创新研究院
梁** 实验师 东莞理工科技创新研究院
李** 实验员 东莞理工学院科技创新研究院
蔡** 工程师 东莞理工学院科技创新研究院
梁** 平台管理部副部长 东莞理工学院科技创新研究院
林** 總經理 長廣精機
叶** 业务经理 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
冯** 市场经理 广电计量检测集团股份有限公司
夏** 成员 东莞理工学院科技创新研究院
李** 封装组装技术总监 广电计量检测集团股份有限公司
林** 副总 深圳市兰克贸易有限公司
沈** 半导体事业部 深圳市兰克贸易有限公司
夏** 院长 东莞市东莞理工科技创新研究院
张** 合作发展部部长 东莞市东莞理工科技创新研究院
赵** 工程师 东莞理工学院科技创新研究院
叶** 实验员 东莞市东莞理工科技创新研究院
梁** 结构设计工程师 东莞市东莞理工科技创新研究院
蔡** 工程师 东莞市东莞理工科技创新研究院
陈** 设计工程 东莞市东莞理工科技创新研究院
副** 副院长 东莞市东莞理工科技创新研究院
叶** 项目管理 东莞市东莞理工科技创新研究院
丁** 研发工程师 广东风华高新科技股份有限公司
徐** 副教授 华南理工大学
杨** 教授 华南理工大学
苏** 工程师 华南理工大学
陈** 销售副总 浙光电子(嘉兴)有限公司
杨** 销售 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
陈** 副研究员 河南省科学院化学研究所有限公司
孙** 副总 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
张** 项目经理 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司/研究院
张** 总经理 河南省科学院化学所有限公司
陈** 副总经理 湖南红太阳光电科技有限公司
曾** 投资总监 深圳市星源材质科技股份有限公司
孙** 业务经理 苏州探博电子有限公司
任** 工艺工程师 北京七星华创微电子有限责任公司
任** 工艺工程师 北京七星华创微电子有限责任公司
彭** 副总 中科先峰(苏州)智能科技有限公司
魏** 半导体SBU总经理 沃格集团湖北通格微科技有限公司
魏** 沃格光电半导体SBU总经理 江西沃格光电股份有限公司
王** 总监 东莞宏锐兴电子有限公司
周** 半导体业务线经理 天津住友商事有限公司
赵** 市场总监 深圳中科四合科技有限公司
陈** 设备营业部 大塚电子(苏州)有限公司
李** 销售副总裁 武汉帝尔激光科技股份有限公司
伍** 高级经理 厦门云天半导体科技有限公司
李** 总经理 东莞市光粒智能装备有限公司
李** 销售总监 东莞市光粒智能装备有限公司
吴** 销售经理 东莞市光粒智能装备有限公司
夏** 技术主管 东莞市东莞理工科技创新研究院
颜** 市场经理 戈碧迦光电科技(上海)有限公司
杨** 区域销售经理 乐普科(上海)光电有限公司
张** 总监 天津住友商事有限公司
朱** 销售中心总经理 艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司
赵** 销售中心总监 艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司
孙** 销售总监 艾瑞森表面技术股份有限公司
五、  报名方式
 
 
 
 
 
 
 
收费标准:8月20日前600/人;8月20-27日现场支付800/人
费用包括会议门票、会议会刊、午餐
报名方式一:

加微信李小姐:18823755657(同微信)

邮箱:lirongrong@aibang.com

扫码添加微信,咨询会议详情

注意:每位参会者均需要提供信息
方式二:长按二维码扫码在线登记报名

或者复制网址到浏览器后,微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100255?ref=172672

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作者 d

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