日前，铜陵瀛耐鑫半导体集成电路用键合线项目、半导体IC引线框架所需生产设备项目在铜成功签约，项目总投资6.1亿元。这是郊区经开区引进的第三个集成电路项目，对于延伸产业链具有重要作用。
据悉，该项目投资方是国内该行业第二大供应商，行业经验丰富，各类资源广泛，其生产的键合金丝、键合银合金线、键合铜线等产品口碑良好，广泛运用于国内一线封测厂商。该项目负责人李金鹏告诉记者：“园区的办事效率非常高，服务态度非常好，从第一次来郊区考察到正式签约，只用了11个工作日。郊区实打实的组合招商政策，操作性强，很适合我们企业。”
郊区经开区相关负责人告诉记者，园区14万平方米在建标准化厂房一个月内就可以交付，企业把前期手续办完后就可以立刻进场。“另外，园区现有约200亩土地已经实现五通一平，随时可用。我们把准备工作做在前，项目落地才更方便。”
原文始发于微信公众号（铜陵新闻网）：郊区经开区半导体集成电路用键合线项目签约
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
