长电科技Chiplet系列工艺实现量产



1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。



随着近年来高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等应用的蓬勃发展,要求芯片成品制造工艺持续革新以弥补摩尔定律的放缓,先进封装技术变得越来越重要。应市场发展之需,长电科技于2021年7月正式推出面向Chiplet(小芯片)的高密度多维异构集成技术平台XDFOI,利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。



长电科技Chiplet系列工艺实现量产


经过持续研发与客户产品验证,长电科技XDFOI不断取得突破,可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点,通过小芯片异构集成技术,在有机重布线堆叠中介层(RDL Stack Interposer,RSI)上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及I/O Chiplet和/或高带宽内存芯片(HBM)等,形成一颗高集成度的异构封装体。一方面可将高密度fcBGA基板进行“瘦身”,将部分布线层转移至有机重布线堆叠中介层基板上,利用有机重布线堆叠中介层最小线宽线距2μm及多层再布线的优势,缩小芯片互连间距,实现更加高效、更为灵活的系统集成;另一方面,也可将部分SoC上互连转移到有机重布线堆叠中介层,从而得以实现以Chiplet为基础的架构创新,而最终达到性能和成本的双重优势。




目前,长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内,微凸点(µBump)中心距为40μm,实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成,达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。同时,还可以在封装体背面进行金属沉积,在有效提高散热效率的同时,根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力,提升芯片成品良率。


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长电科技Chiplet系列工艺实现量产



长电科技充分发挥XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺的技术优势,已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,向客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案,满足日益增长的终端市场需求。


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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

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原文始发于微信公众号(长电科技):长电科技Chiplet系列工艺实现量产

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 808, ab